[發(fā)明專利]陶瓷殼體加工工藝、陶瓷殼體及電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710128459.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106911824A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-06-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賴紀(jì)峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東長(zhǎng)盈精密技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04M1/18 | 分類號(hào): | H04M1/18;B29C45/14;B29K709/02;B29L31/34 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224 | 代理人: | 劉雯 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陶瓷 殼體 加工 工藝 電子設(shè)備 | ||
1.一種陶瓷殼體,應(yīng)用于電子設(shè)備,其特征在于,包括陶瓷外殼和注塑成型在所述陶瓷外殼上的塑膠件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷殼體,其特征在于,所述塑膠件包括PPS樹(shù)脂塑膠件或PBT樹(shù)脂塑膠件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷殼體,其特征在于,所述陶瓷外殼上設(shè)置有與所述塑膠件配合并帶有凹坑的結(jié)合面,所述凹坑的截面尺寸為A,其中20nm≤A≤40nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷殼體,其特征在于,所述凹坑截面尺寸A的值為30nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷殼體,其特征在于,所述結(jié)合面包括第一臺(tái)階面,及與所述第一臺(tái)階面垂直連接的第二臺(tái)階面,所述塑膠件上設(shè)置有與所述第一臺(tái)階面和所述第二臺(tái)階面配合的凸耳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷殼體,其特征在于,所述陶瓷外殼的橫截面為長(zhǎng)方形,所述塑膠件連接在所述陶瓷外殼與所述長(zhǎng)方形的短邊對(duì)應(yīng)的兩端上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷殼體,其特征在于,所述塑膠件表面與所述陶瓷外殼表面保持設(shè)定距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷殼體,其特征在于,所述塑膠件的數(shù)量為兩個(gè)。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的陶瓷殼體。
10.一種陶瓷殼體加工工藝,其特征在于,包括如下步驟:
將陶瓷外殼放入堿液中浸泡設(shè)定時(shí)間;
將陶瓷外殼放入酸液中浸泡設(shè)定時(shí)間;
將陶瓷外殼放入含胺類物質(zhì)溶液中浸泡設(shè)定時(shí)間以腐蝕形成凹坑;
將陶瓷外殼用純水沖洗并干燥;
將塑膠通過(guò)注塑工藝滲入凹坑中以形成與陶瓷外殼一體連接的塑膠件;
冷卻。
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