[發(fā)明專利]一種器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710124628.6
• 申請(qǐng)日: 2017-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN106910840A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯文軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。

背景技術(shù)

有機(jī)電致電光二極管(Organic Light-Emitting Diode，簡(jiǎn)稱OLED)顯示器由于具有自發(fā)光、反應(yīng)快、視角廣、亮度高、發(fā)光顏色可調(diào)、輕薄等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是極具有發(fā)展前景的下一代顯示技術(shù)。

由于OLED顯示器中的有機(jī)發(fā)光材料對(duì)水氧具有很高的敏感性，因而封裝對(duì)OLED顯示器極其重要。目前，常用的OLED封裝方法主要有UV(ultraviolet)膠封裝、玻璃膠封裝(即Frit封裝)、壩膠和填充膠封裝(又稱Dam Fill封裝)等。

其中，Dam Fill封裝方法具有靈活方便、對(duì)于不同尺寸的設(shè)備改造方便，同時(shí)填充膠的透明度較高等優(yōu)點(diǎn)，而得到廣泛的應(yīng)用。Dam Fill封裝方法是在封裝蓋板邊緣涂覆一圈第一封裝膠，即壩膠(Dam膠)，然后在第一封裝膠圍成的區(qū)域內(nèi)填充第二封裝膠，即填充膠(Filler膠)，其中第一封裝膠起到密封作用，第二封裝膠固化后維持盒厚，同時(shí)具有一定的密封作用，之后再將封裝蓋板和形成有待封裝器件的襯底基板貼合以形成OLED顯示器。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中，封裝蓋板和襯底基板在貼合過程中，若貼合壓力過大，則第二封裝膠易沖跨第一封裝膠。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，可防止襯底基板和封裝蓋板在貼合時(shí)，貼合壓力過大，第二封裝膠沖垮第一封裝膠。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

一方面，提供一種器件封裝結(jié)構(gòu)，包括：相對(duì)設(shè)置的襯底基板和封裝蓋板；形成在所述襯底基板上的待封裝器件；形成在所述封裝蓋板邊緣的第一封裝膠，用于使所述封裝蓋板和所述襯底基板連接以形成密封空間，所述待封裝器件位于所述密封空間內(nèi)；形成在所述封裝蓋板上、且位于所述第一封裝膠所限定區(qū)域內(nèi)的多個(gè)支撐部，所述支撐部的高度小于所述第一封裝膠的高度；填充在所述第一封裝膠所限定區(qū)域內(nèi)的第二封裝膠。

優(yōu)選的，所述支撐部的材料為封裝膠，且所述封裝膠中的有機(jī)材料與所述第二封裝膠中的有機(jī)材料相同。

優(yōu)選的，所述封裝膠中的有機(jī)材料包括環(huán)氧樹脂和/或聚甲基丙烯酸甲酯。

優(yōu)選的，所述支撐部的材料還包括摻雜在所述有機(jī)材料中的固體顆粒。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述固體顆粒的直徑為0.1～5μm。

優(yōu)選的，所述多個(gè)支撐部均勻分布在所述第一封裝膠所限定的區(qū)域內(nèi)。

優(yōu)選的，所述支撐部的高度等于所述第一封裝膠的高度與所述待封裝器件沿垂直于所述襯底基板上的高度的差值。

優(yōu)選的，所述器件封裝結(jié)構(gòu)為OLED顯示面板或OLED顯示器。

另一方面，提供一種器件封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：在封裝蓋板上形成第一封裝膠和多個(gè)支撐部，所述多個(gè)支撐部位于所述第一封裝膠所限定的區(qū)域內(nèi)，且所述支撐部的高度小于所述第一封裝膠的高度；在所述第一封裝膠所限定的區(qū)域內(nèi)填充第二封裝膠；將所述封裝蓋板與襯底基板貼合，所述封裝蓋板和所述襯底基板通過所述第一封裝膠連接以形成密封空間，所述襯底基板上形成有待封裝器件，所述待封裝器件位于所述密封空間內(nèi)；固化所述第一封裝膠和所述第二封裝膠。

優(yōu)選的，所述支撐部的材料為封裝膠，且所述封裝膠中的有機(jī)材料與所述第二封裝膠中的有機(jī)材料相同；在填充第二封裝膠之前，上方法還包括：對(duì)所述支撐部進(jìn)行固化。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，由于在封裝蓋板上、且位于第一封裝膠所限定區(qū)域內(nèi)有多個(gè)支撐部，因而在襯底基板和封裝蓋板貼合時(shí)，支撐部可以起到支撐作用，使封裝蓋板和襯底基板上的待封裝器件保持有一定的距離，從而防止封裝蓋板和襯底基板在貼合過程中貼合壓力過大第二封裝膠沖垮第一封裝膠。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種器件封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2(a)為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在封裝蓋板上形成第一封裝膠和支撐部的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2(b)為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在封裝蓋板上形成第一封裝膠和支撐部的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在封裝蓋板上形成第一封裝膠、支撐部和第二封裝膠的結(jié)構(gòu)示意圖；