[發明專利]一種器件封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 201710124628.6
• 申請日: 2017-03-03
• 公開（公告）號: CN106910840A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 侯文軍
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

1.一種器件封裝結構，其特征在于，包括：

相對設置的襯底基板和封裝蓋板；

形成在所述襯底基板上的待封裝器件；

形成在所述封裝蓋板邊緣的第一封裝膠，用于使所述封裝蓋板和所述襯底基板連接以形成密封空間，所述待封裝器件位于所述密封空間內；

形成在所述封裝蓋板上、且位于所述第一封裝膠所限定區域內的多個支撐部，所述支撐部的高度小于所述第一封裝膠的高度；

填充在所述第一封裝膠所限定區域內的第二封裝膠。

2.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述支撐部的材料為封裝膠，且所述封裝膠中的有機材料與所述第二封裝膠中的有機材料相同。

3.根據權利要求2所述的器件封裝結構，其特征在于，所述封裝膠中的有機材料包括環氧樹脂和/或聚甲基丙烯酸甲酯。

4.根據權利要求2所述的器件封裝結構，其特征在于，所述支撐部的材料還包括摻雜在所述有機材料中的固體顆粒。

5.根據權利要求4所述的器件封裝結構，其特征在于，所述固體顆粒的直徑為0.1～5μm。

6.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述多個支撐部均勻分布在所述第一封裝膠所限定的區域內。

7.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述支撐部的高度等于所述第一封裝膠的高度與所述待封裝器件沿垂直于所述襯底基板上的高度的差值。

8.根據權利要求1-7任一項所述的器件封裝結構，其特征在于，所述器件封裝結構為OLED顯示面板或OLED顯示器。

9.一種器件封裝結構的制備方法，其特征在于，包括：

在封裝蓋板上形成第一封裝膠和多個支撐部，所述多個支撐部位于所述第一封裝膠所限定的區域內，且所述支撐部的高度小于所述第一封裝膠的高度；

在所述第一封裝膠所限定的區域內填充第二封裝膠；

將所述封裝蓋板與襯底基板貼合，所述封裝蓋板和所述襯底基板通過所述第一封裝膠連接以形成密封空間，所述襯底基板上形成有待封裝器件，所述待封裝器件位于所述密封空間內；

固化所述第一封裝膠和所述第二封裝膠。

10.根據權利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述支撐部的材料為封裝膠，且所述封裝膠中的有機材料與所述第二封裝膠中的有機材料相同；

在填充第二封裝膠之前，所述方法還包括：

對所述支撐部進行固化。