[發明專利]集成有供電傳輸系統的封裝件的封裝方法

有效

• 申請號: 201710124498.6
• 申請日: 2017-03-03
• 公開（公告）號: CN106898557B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 林章申;林正忠;何志宏;周祖源
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供一種集成有供電傳輸系統的封裝件的封裝方法，包括如下步驟：1）提供一載體；2）采用引線鍵合工藝在載體表面形成金屬引線；3）將有源模塊及無源模塊設置于載體形成有金屬引線的表面上，并在有源模塊及所述無源模塊表面形成金屬連接柱；4）將金屬引線、有源模塊、無源模塊及金屬連接柱封裝成型；5）在塑封材料表面形成再布線層；6）將用電芯片設置于再布線層表面，用電芯片經由多個微凸塊實現與低電壓供電軌道的對接；7）剝離載體，形成與金屬引線相連接的焊料凸塊。本發明通過使用三維芯片堆疊技術，提高了電力輸送效率，增加了不同電壓軌道的可用數量。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種集成有供電傳輸系統的封裝件的封裝方法。

背景技術

所有的計算和通信系統都需要供電傳輸系統。供電傳輸系統會將電源的高電壓轉換成系統中離散器件所需的許多不同的低電壓。供電傳輸系統的效率決定了向下轉換的電力損失，而供電軌道數決定了可支持的離散電壓供應或器件的數量。

目前的供電技術面臨著如下挑戰：

一、隨著過程中節點的收縮，設備電壓的減小，電力輸送的效率會隨之降低，使功率消耗更大。

二、添加更多的供電軌道需要復制更多的供電組件，如增加元件數量、增大電路板尺寸、增加電路板的層數、加大系統體積、成本和重量。

三、由于再布線層的線距、線寬的限制，需要增加封裝尺寸。

因此，如何提高電力輸送效率，增加不同電壓軌道的可用數量，已成為本領域技術人員亟待解決的一個重要技術問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術，本發明的目的在于提供一種集成有供電傳輸系統的封裝件的封裝方法，用于解決現有技術中的種種問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種上述集成有供電傳輸系統的封裝件的封裝方法，所述封裝方法包括以下步驟：

1)提供一載體；

2)采用引線鍵合工藝在所述載體表面金屬引線；

3)將有源模塊及無源模塊設置于所述載體形成有所述金屬引線的表面上，并在所述有源模塊及所述無源模塊表面形成金屬連接柱；

4)使用塑封材料將所述金屬引線、所述有源模塊、所述無源模塊及所述金屬連接柱封裝成型，并去除部分所述塑封材料以裸露出所述金屬引線及所述金屬連接柱；

5)在所述塑封材料表面形成再布線層，所述再布線層將所述金屬引線、所述有源模塊及所述無源模塊電連接；所述有源模塊、所述無源模塊及所述再布線層共同構成供電傳輸系統；所述供電傳輸系統適于將外部電源提供的高電壓轉換成多個不同的低電壓，并提供多條低電壓供電軌道；

6)提供用電芯片，將所述用電芯片設置于所述再布線層表面，所述用電芯片經由多個微凸塊實現與所述低電壓供電軌道的對接；

7)剝離所述載體，形成與所述金屬引線相連接的焊料凸塊。

可選地，步驟1)與步驟2)之間還包括在所述載體表面形成剝離層的步驟；步驟2)中，所述金屬引線形成于所述剝離層表面；步驟3)中，所述有源模塊及所述無源模塊設置于所述剝離層表面；步驟7)中通過去除所述剝離層以剝離所述載體。

可選地，采用引線鍵合工藝在所述載體表面金屬引線包括如下步驟：

2-1)在所述載體表面需要形成所述金屬引線的位置或在所述載體表面需要形成所述金屬引線的位置及需要設置有源模塊及無源模塊的位置形成虛擬焊墊；

2-2)采用引線鍵合工藝在對應于需要形成所述金屬引線的所述虛擬焊墊上形成所述金屬引線。