[發(fā)明專利]一種試件盤(pán)任意定位立式鉆孔取芯機(jī)及取芯方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710122489.3
• 申請(qǐng)日: 2017-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106840753B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡振華;王穎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東科技大學(xué)
• 主分類號(hào): G01N1/08
• 分類號(hào): G01N1/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種試件盤(pán)任意定位的立式鉆孔取芯機(jī)，包括機(jī)架（3）、試件盤(pán)（7）、底座（10），所述機(jī)架（3）固定在機(jī)架支座（1）上，試件盤(pán)（7）上設(shè)置有夾具（6），其特征在于：所述機(jī)架（3）與試件盤(pán)（7）之間通過(guò)懸臂式伸縮組件連接，所述懸臂式伸縮組件能夠通過(guò)伸縮調(diào)節(jié)機(jī)架（3）與試件盤(pán)（7）之間的距離，所述懸臂式伸縮組件與機(jī)架（3）及試件盤(pán)（7）轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述試件盤(pán)（7）的正下方還設(shè)置有底座（10），所述試件盤(pán)（7）在懸臂式伸縮組件的支撐下懸浮于底座（10）上方，所述試件盤(pán)（7）與所述底座之間還設(shè)置有定位裝置；

所述定位裝置為觸底螺栓（8），所述觸底螺栓（8）包括半球形端部，所述試件盤(pán)的邊緣間隔布設(shè)有多個(gè)通孔，底座上表面均勻密布有半球形凹槽（9），所述觸底螺栓（8）穿過(guò)通孔，觸底螺栓（8）的所述半球形端部卡設(shè)于底座的半球形凹槽（9）內(nèi)以定位試件盤(pán)；

所述觸底螺栓（8）沿試件盤(pán)邊緣均勻設(shè)置有3根，所述試件盤(pán)（7）的頂面還設(shè)置有氣泡水準(zhǔn)器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種試件盤(pán)任意定位的立式鉆孔取芯機(jī)，其特征在于：所述懸臂式伸縮組件包括四根長(zhǎng)度相等的第一支臂（41）、第二支臂（42）、第三支臂（43）和第四支臂（44），所述第一支臂（41）與第二支臂（42）、第三支臂（43）與第四支臂（44）的一端通過(guò)轉(zhuǎn)軸（5）鉸接，第一支臂（41）、第三支臂（43）的另一端與機(jī)架轉(zhuǎn)動(dòng)連接，在轉(zhuǎn)動(dòng)連接處設(shè)置有卡環(huán)（11）；所述第二支臂（42）、第四支臂（44）的另一端與試件盤(pán)（7）的底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接，在所述底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接處設(shè)置有固定環(huán)（12）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種試件盤(pán)任意定位的立式鉆孔取芯機(jī)，其特征在于：所述試件盤(pán)呈倒T型，包括上盤(pán)體（71）和圓柱型下連接柱（72），所述第二支臂（42）和第四支臂（44）與下連接柱之間設(shè)置有軸承，所述軸承通過(guò)固定環(huán)固定在下連接柱（72）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種試件盤(pán)任意定位的立式鉆孔取芯機(jī)，其特征在于：所述第一支臂（41）、第三支臂（43）與機(jī)架（3）之間設(shè)置有軸承，卡環(huán)（11）設(shè)置在軸承的上下端。

5.一種采用如權(quán)利要求4所述的立式鉆孔取芯機(jī)的取芯方法，包括：

步驟（1），將試件放置于試件盤(pán)（7）上，用夾具（6）將試件夾緊在取芯鉆頭的下方，將3根觸底螺栓穿過(guò)試件盤(pán)上的預(yù)留螺栓孔直至底端半球形端部與底座上的半球形凹槽接觸；

步驟（2），注意觀察試件盤(pán)（7）頂面的氣泡水準(zhǔn)器，通過(guò)松緊3根觸底螺栓（8）將試件盤(pán)（7）調(diào)至水平；

步驟（3），開(kāi)啟鉆孔取芯機(jī)，取芯鉆頭向下移動(dòng)進(jìn)行一次取芯；

步驟（4），一次取芯結(jié)束后，松開(kāi)觸底螺栓（8），拉伸或轉(zhuǎn)動(dòng)懸臂式伸縮組件以調(diào)整試件盤(pán)（7）至合適的位置，轉(zhuǎn)動(dòng)試件盤(pán)調(diào)整夾具（6）的夾設(shè)方向；

步驟（5），試件盤(pán)（7）位置調(diào)整好后，再次將3根觸底螺栓（8）穿過(guò)試件盤(pán)（7）上的預(yù)留螺栓孔直至底端半球形端部與底座上的半球形凹槽接觸；并重復(fù)步驟（2）~（5）實(shí)現(xiàn)多次取芯；

步驟（6），取芯完成后，松開(kāi)夾具，清理試件盤(pán)。