[發明專利]殼體及其制備方法

在審

• 申請號: 201710121621.9
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN108527622A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 劉銳
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: B28B11/00
• 分類號: B28B11/00;B28B11/12;B28B11/24
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本公開是關于一種殼體及其制備方法。殼體的制備方法，包括：制備殼體本體；在殼體本體的表面根據預設紋理制作形成凹坑結構；在凹坑結構內填充可燒結顏料；對殼體本體進行燒制，直至可燒結顏料燒結成型，形成具有預設紋理的紋理層；將紋理層打磨至與殼體本體的表面平齊。本公開的殼體的制備方法，通過在殼體本體的表面根據預設紋理制作形成凹坑結構，然后在凹坑結構內填充可燒結顏料，再對殼體本體進行燒制使可燒結顏料燒結成型，形成具有預設紋理的紋理層，最后將紋理層打磨為與殼體本體的表面平齊，使得制成的殼體成品上的紋理不易變色、不易脫落，保持殼體光潔的特性，避免了采用彩料印刷紋理再燒結制成成品后，成品表面凹凸不平的不佳效果。

技術領域

本公開涉及殼體處理技術領域，尤其涉及一種殼體及其制備方法。

背景技術

隨著材料技術的不斷發展，越來越多的新型材料運用到了產品外殼生產中。氧化鋯陶瓷就是這些新型材料中有代表性的一種。在氧化鋯陶瓷的研發及生產過程中，我們不斷遇到表面裝飾和效果優化的問題。由于氧化鋯陶瓷致密，堅硬。因此，使用印刷工藝很難在氧化鋯陶瓷表面制作出耐久性好，顏色范圍廣，表面平整，效果優良的紋理效果。

通常的做法是，在陶瓷表面印刷由化學彩料或礦物彩料為原料的所需紋理，再通過入窯燒制或烘烤得到所需外殼成品。但此工藝制作的紋理突出于陶瓷表面，手感凹凸不平，降低了陶瓷表面平滑、光潔的質感。而且最常用的油墨轉印制作紋理的方式還有圖案耐久性差，易脫落等缺點。

發明內容

本公開提供一種殼體及其制備方法。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種殼體的制備方法，包括：

制備殼體本體；

在所述殼體本體的表面根據預設紋理制作形成凹坑結構；

在所述凹坑結構內填充可燒結顏料；

對所述殼體本體進行燒制，直至所述可燒結顏料燒結成型，形成具有所述預設紋理的紋理層；

將所述紋理層打磨至與所述殼體本體的表面平齊。

可選地，制備殼體本體，包括：采用氧化鋯陶瓷材料制備形成所述殼體本體。

可選地，在所述殼體本體的表面根據預設紋理制作形成凹坑結構，包括：

采用激光鐳雕工藝在所述殼體本體的表面制作形成所述預設紋理；

對所述殼體本體進行燒制，直至所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分燒結形成無色的所述凹坑結構。

可選地，所述預設紋理包括深色區域和淺色區域，所述殼體本體上對應所述深色區域的激光鐳雕的深度大于所述殼體本體上對應所述淺色區域的激光鐳雕的深度。

可選地，對所述殼體本體進行燒制，直至所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分燒結形成無色的所述凹坑結構，包括：

選取恒定的燒制溫度對所述殼體本體進行燒制；

通過控制燒制時間使所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分的顏色發生深淺變化，直至形成無色的所述凹坑結構。

可選地，對所述殼體本體進行燒制，直至所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分燒結形成無色的所述凹坑結構，包括：

選取恒定的燒制時間對所述殼體本體進行燒制；

通過控制燒制溫度使所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分的顏色發生深淺變化，直至形成無色的所述凹坑結構。

可選地，所述燒制溫度的范圍是300攝氏度至800攝氏度。

可選地，所述燒制時間的范圍小于等于8小時。

可選地，所述可燒結顏料為彩色釉料、粉彩料或琺瑯彩料。