[發明專利]殼體及其制備方法

在審

• 申請號: 201710121621.9
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN108527622A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 劉銳
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: B28B11/00
• 分類號: B28B11/00;B28B11/12;B28B11/24
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

1.一種殼體的制備方法，其特征在于，包括：

制備殼體本體；

在所述殼體本體的表面根據預設紋理制作形成凹坑結構；

在所述凹坑結構內填充可燒結顏料；

對所述殼體本體進行燒制，直至所述可燒結顏料燒結成型，形成具有所述預設紋理的紋理層；

將所述紋理層打磨至與所述殼體本體的表面平齊。

2.根據權利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于，制備殼體本體，包括：采用氧化鋯陶瓷材料制備形成所述殼體本體。

3.根據權利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于，在所述殼體本體的表面根據預設紋理制作形成凹坑結構，包括：

采用激光鐳雕工藝在所述殼體本體的表面制作形成所述預設紋理；

對所述殼體本體進行燒制，直至所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分燒結形成無色的所述凹坑結構。

4.根據權利要求3所述的殼體的制備方法，其特征在于，所述預設紋理包括深色區域和淺色區域，所述殼體本體上對應所述深色區域的激光鐳雕的深度大于所述殼體本體上對應所述淺色區域的激光鐳雕的深度。

5.根據權利要求3所述的殼體的制備方法，其特征在于，對所述殼體本體進行燒制，直至所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分燒結形成無色的所述凹坑結構，包括：

選取恒定的燒制溫度對所述殼體本體進行燒制；

通過控制燒制時間使所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分的顏色發生深淺變化，直至形成無色的所述凹坑結構。

6.根據權利要求3所述的殼體的制備方法，其特征在于，對所述殼體本體進行燒制，直至所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分燒結形成無色的所述凹坑結構，包括：

選取恒定的燒制時間對所述殼體本體進行燒制；

通過控制燒制溫度使所述殼體本體上形成所述預設紋理的部分的顏色發生深淺變化，直至形成無色的所述凹坑結構。

7.根據權利要求5或6所述的殼體的制備方法，其特征在于，所述燒制溫度的范圍是300攝氏度至800攝氏度。

8.根據權利要求5或6所述的殼體的制備方法，其特征在于，所述燒制時間的范圍小于等于8小時。

9.根據權利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于，所述可燒結顏料為彩色釉料、粉彩料或琺瑯彩料。

10.一種殼體，其特征在于，包括：殼體本體和制備于所述殼體本體上的紋理層，所述紋理層與所述殼體本體的表面平齊。

11.根據權利要求10所述的殼體，其特征在于，所述殼體本體為氧化鋯陶瓷材料殼體。

12.根據權利要求10所述的殼體，其特征在于，所述殼體本體上設有凹坑結構，所述凹坑結構內填充有可燒結顏料，所述紋理層由所述可燒結顏料燒結而成。

13.根據權利要求12所述的殼體，其特征在于，所述紋理層包括深色區域和淺色區域，所述凹坑結構上對應所述深色區域的坑體深度大于所述凹坑結構上對應所述淺色區域的坑體深度。

14.根據權利要求12所述的殼體，其特征在于，所述可燒結顏料為彩色釉料、粉彩料或琺瑯彩料。