[發明專利]高溫膠帶生產工藝及高溫膠帶

在審

• 申請號: 201710121455.2
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN106893511A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 劉偉明;荊京平
• 申請（專利權）人: 惠州恒銘達電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司11315
• 代理人: 許志勇

技術領域

本發明涉及膠帶制備技術領域，具體地，涉及一種高溫膠帶生產工藝及高溫膠帶。

背景技術

電子設備數據線通常采用普通扎帶進行包扎，普通扎帶包括：金屬扎帶及塑膠扎帶。金屬扎帶進行數據線包扎時，容易刮傷數據線表層，形成不良品；塑膠扎帶普遍存在不能耐高溫的缺陷，并且，包扎不緊實，數據線容易散開。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種高溫膠帶生產工藝及高溫膠帶。

根據本發明的第一方面，本發明提供一種高溫膠帶生產工藝。

本發明公開的一種高溫膠帶生產工藝，包括如下步驟：

備料：根據需要制備的成品的量備齊黑色PET膜、銅箔膠帶、黃色PI硅膠以及透明氟素離型膜原料；

分條/分切：將上述原料按照規格需求進行分切或分條；

貼合沖型：于圓刀機的收放料軸中分別放料黑色PET膜、銅箔膠帶、黃色PI硅膠以及透明氟素離型膜，放料過程中，圓刀機中安裝的撥刀刀切對應原料，形成符合粘結需求的形狀的高溫膠帶成品；

其中，貼合沖型步驟中，黑色PET膜分別貼合于透明氟素離型膜的膜面；銅箔膠帶貼合于透明氟素離型膜的膜面；黃色PI硅膠貼合于銅箔膠帶的銅箔面，并覆蓋透明氟素離型膜。

根據本發明的一實施方式，備料步驟中，備齊的原料還包括：第一OPP透明保護膜、第二OPP透明保護膜及棉紙雙面膠；

分條/分切步驟中，將第一OPP透明保護膜、第二OPP透明保護膜及棉紙雙面膠按照規格需求進行分切或分條；

貼合沖型步驟中，于圓刀機的收放料軸中還分別放料第一OPP透明保護膜、第二OPP透明保護膜及棉紙雙面膠，放料過程中，圓刀機中安裝的撥刀對應刀切第一OPP透明保護膜及第二OPP透明保護膜；

其中，貼合沖型步驟中，黑色PET膜與透明氟素離型膜間通過棉紙雙面膠貼合；第二OPP透明保護膜、第一OPP透明保護膜及透明氟素離型膜由上至下依次粘合。

根據本發明的一實施方式，貼合沖型步驟包括如下子步驟：

A、于圓刀機的收放料軸中放料銅箔膠帶，隨后進行第一把裝上刀，異步刀切，從銅箔膠帶的銅箔面切斷到銅箔離型膜；

B、于圓刀機的收放料軸中放料透明氟素離型膜，使子步驟A中銅箔膠帶貼合于透明氟素離型膜的膜面；

C、于圓刀機的收放料軸中放料銅箔膠帶，隨后進行第二把裝上刀，異步刀切，從銅箔膠帶的銅箔面切斷到銅箔離型膜，使子步驟C中的銅箔膠帶貼合于子步驟A中的銅箔膠帶；

D、于圓刀機的收放料軸中放料棉紙雙面膠，同時，于圓刀機的收放料軸中放料第一OPP透明保護膜，隨后進行第三把裝上刀，從透明氟素離型膜半切到第一OPP透明保護膜粘面，使第一OPP透明保護膜粘面貼合于透明氟素離型膜；

E、于圓刀機的收放料軸中放料黑色PET膜，隨后進行第二把裝上刀，從黑色PET膜的面切半斷到透明氟素離型膜的離型面，使黑色PET膜貼合于透明氟素離型膜的膜面；

F、于圓刀機的收放料軸中放料黃色PI硅膠，同時，于圓刀機的收放料軸中放料第二OPP透明保護膜；隨后進行第四把裝上刀，從黃色PI硅膠面切，小孔半穿到第二OPP透明保護膜粘面，外框半斷到第二OPP透明保護膜粘面，使黃色PI硅膠貼合于黑色PET膜，并覆蓋透明氟素離型膜。

根據本發明的一實施方式，貼合沖型步驟之后還包括如下步驟：

檢驗包裝步驟：按照100pcs/扎及500pcs/包的規格進行單個成品的包裝，包裝時采用白色格拉辛底紙包扎每扎的兩頭。

根據本發明的第二方面，本發明公開一種高溫膠帶。

本發明公開的一種高溫膠帶，包括：黃色PI硅膠、銅箔膠帶、黑色PET膜及透明氟素離型膜；

黑色PET膜分別貼合于透明氟素離型膜的膜面；銅箔膠帶貼合于透明氟素離型膜的膜面；黃色PI硅膠貼合于銅箔膠帶的銅箔面，并覆蓋透明氟素離型膜。

根據本發明的一實施方式，透明氟素離型膜包括：第一主體部、連接于第一主體部一端的第二主體部以及貼合于第一主體部的兩個第三主體部；第一主體部的寬度小于第二主體部的寬度；

第一主體部包括：第一帶體、設于第一帶體一側的第一分部、第二分部、第三分部及第四分部、設于第一帶體另一側的第五分部、第一方口、第二方口、第三方口、第四方口、第一弧口及第二弧口；第一分部、第二分部及第四分部上分別設有一第一通孔；其中一第三主體部貼合于第一分部與第二分部之間；