[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710121147.X
• 申請(qǐng)日: 2017-03-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106793494A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃勇;蔡志浩;涂恂恂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 張春水,唐京橋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合印刷電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

印制電路板按照目前的使用材料材質(zhì)可以分為三類：硬板，軟板和軟硬結(jié)合板。現(xiàn)在業(yè)界所制作軟硬結(jié)合板內(nèi)軟板所在層全部使用軟板材料，即在電路板的硬板區(qū)域、工具邊以及SET與SET連接區(qū)域都有軟板，而這些區(qū)域不需要軟板，軟硬結(jié)合板真正需要軟板的區(qū)域是連接硬板的彎折區(qū)域。整層使用軟板，降低了軟板材料的利用率，而軟板材料成本是硬板材料成本的3倍以上，不需要軟板區(qū)域使用軟板增加了軟硬結(jié)合板的成本。

軟板主要使用材料是聚酰亞胺，聚酰亞胺容易吸濕變形，其變形程度遠(yuǎn)大于硬板，硬板材料中一般含有玻璃纖維，玻璃纖維不容易變形，其尺寸穩(wěn)定性和圖形精度要高于軟板。軟板材料和硬板材料半固化片結(jié)合制作軟硬結(jié)合板，或者軟板材料和純膠結(jié)合制作軟硬結(jié)合板，由于聚酰亞胺和半固化片以及純膠的特性差異大(主體樹(shù)脂不同)，可靠性方面不穩(wěn)定，經(jīng)過(guò)三次以上無(wú)鉛熱沖擊或者三次以上無(wú)鉛回流焊，容易爆板分層。聚酰亞胺和半固化片或者純膠等材料壓合而成的多層絕緣層在鉆孔、鉆孔后去膠渣、沉銅電鍍等工序加工非常困難，因?yàn)檫@些工序?qū)螌咏^緣層容易處理，當(dāng)絕緣層為兩層或者兩層以上材料時(shí)，加工難度很大，容易出現(xiàn)孔壁凹陷，孔底殘膠，電鍍空洞等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結(jié)合印刷電路板，降低軟硬結(jié)合印制電路板的成本，提高軟硬結(jié)合印制電路板的品質(zhì)尤其是可靠性，降低制作難度，提升生產(chǎn)效率；

本發(fā)明的另一目的在于提供一種軟硬結(jié)合印刷電路板的制作方法，降低鉆孔、去膠渣、沉銅電鍍等工序的加工難度，提升工序品質(zhì)，從而提升軟硬結(jié)合板的整體品質(zhì)，提升產(chǎn)品良率。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種軟硬結(jié)合印刷電路板，其包括復(fù)合芯板；

所述復(fù)合芯板包括硬板芯板和軟板芯板，且軟板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上設(shè)有開(kāi)窗，所述軟板芯板嵌入硬板芯板的開(kāi)窗且與硬板芯板通過(guò)膠黏合；

所述復(fù)合芯板的外表面電鍍有第三金屬層，使得所述軟板芯板與硬板芯板電性連接。

可選的，所述硬板芯板的開(kāi)窗形狀與所述軟板芯板形狀相同，開(kāi)窗尺寸比所述軟板芯板單邊大25um-200um。

可選的，所述硬板芯板包括第一絕緣層和位于第一絕緣層上下表面的第一金屬層；所述軟板芯板包括第二絕緣層和位于第二絕緣層上下表面的第二金屬層；

所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面；

或者，所述軟板芯板的第二金屬層具體為壓延銅箔，同時(shí)所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層的非彎折區(qū)域、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面。

可選的，所述軟板芯板的表面還設(shè)有保護(hù)膜，位于所述第三金屬層的外層。

可選的，所述復(fù)合芯板的單面或者雙面還壓合有若干層其他芯板。

一種如上任一所述軟硬結(jié)合印刷電路板的制作方法，包括步驟：

在所述硬板芯板上進(jìn)行開(kāi)窗，切割所述軟板芯板；

將所述軟板芯板移植入硬板芯板的開(kāi)窗內(nèi)，并將硬板芯板與軟板芯板通過(guò)膠黏合成一整體；

在所述硬板芯板與軟板芯板形成的整體表面電鍍第三金屬層，使得硬板芯板與軟板芯板電連接，形成復(fù)合芯板；

在所述復(fù)合芯板上進(jìn)行金屬化圖形制作。

可選的，所述在硬板芯板與軟板芯板形成的整體表面電鍍第三金屬層，使得硬板芯板與軟板芯板電連接，形成復(fù)合芯板的方法具體包括：

在所述硬板芯板的第一金屬層、軟板芯板的第二金屬層、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面電鍍第三金屬層，使得第三金屬層覆蓋硬板芯板、軟板芯板和膠的整體表面；

當(dāng)所述軟板芯板的第二金屬層具體為壓延銅箔時(shí)，在所述電鍍第三金屬層之前還包括：在軟板芯板的第二金屬層的彎折區(qū)域表面貼或者涂覆抗鍍層；在所述電鍍第三金屬層之后還包括：去除所述抗鍍層。

可選的，所述方法還包括：

在所述切割軟板芯板之前，在所述軟板芯板的下表面貼或者涂布增厚層；在軟板芯板移植入硬板芯板并黏合成一體之后，去除所述增厚層；所述增厚層具體為可剝離膠或者油墨，其厚度是所述硬板芯板與軟板芯板厚度差值的一半；

在所述復(fù)合芯板上進(jìn)行金屬化圖形制作完成后，在所述軟板芯板的第二金屬層的彎折區(qū)域貼保護(hù)膜。

可選的，所述將軟板芯板移植入硬板芯板的開(kāi)窗內(nèi)，并將硬板芯板與軟板芯板通過(guò)膠黏合成一整體的方法具體包括：