[發明專利]軟硬結合印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201710121147.X
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN106793494A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 黃勇;蔡志浩;涂恂恂
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 張春水,唐京橋

1.一種軟硬結合印刷電路板，其特征在于，其包括復合芯板；

所述復合芯板包括硬板芯板和軟板芯板，且軟板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上設有開窗，所述軟板芯板嵌入硬板芯板的開窗且與硬板芯板通過膠黏合；

所述復合芯板的外表面電鍍有第三金屬層，使得所述軟板芯板與硬板芯板電性連接。

2.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述硬板芯板的開窗形狀與所述軟板芯板形狀相同，開窗尺寸比所述軟板芯板單邊大25um-200um。

3.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述硬板芯板包括第一絕緣層和位于第一絕緣層上下表面的第一金屬層；所述軟板芯板包括第二絕緣層和位于第二絕緣層上下表面的第二金屬層；

所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面；

或者，所述軟板芯板的第二金屬層具體為壓延銅箔，同時所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層的非彎折區域、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面。

4.根據權利要求3所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述軟板芯板的表面還設有保護膜，位于所述第三金屬層的外層。

5.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述復合芯板的單面或者雙面還壓合有若干層其他芯板。

6.一種如權利要求1至5任一所述軟硬結合印刷電路板的制作方法，其特征在于，該方法包括步驟：

在所述硬板芯板上進行開窗，切割所述軟板芯板；

將所述軟板芯板移植入硬板芯板的開窗內，并將硬板芯板與軟板芯板通過膠黏合成一整體；

在所述硬板芯板與軟板芯板形成的整體表面電鍍第三金屬層，使得硬板芯板與軟板芯板電連接，形成復合芯板；

在所述復合芯板上進行金屬化圖形制作。

7.根據權利要求6所述的軟硬結合印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述在硬板芯板與軟板芯板形成的整體表面電鍍第三金屬層，使得硬板芯板與軟板芯板電連接，形成復合芯板的方法具體包括：

在所述硬板芯板的第一金屬層、軟板芯板的第二金屬層、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面電鍍第三金屬層，使得第三金屬層覆蓋硬板芯板、軟板芯板和膠的整體表面；

當所述軟板芯板的第二金屬層具體為壓延銅箔時，在所述電鍍第三金屬層之前還包括：在軟板芯板的第二金屬層的彎折區域表面貼或者涂覆抗鍍層；在所述電鍍第三金屬層之后還包括：去除所述抗鍍層。

8.根據權利要求6所述的軟硬結合印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述切割軟板芯板之前，在所述軟板芯板的下表面貼或者涂布增厚層；在軟板芯板移植入硬板芯板并黏合成一體之后，去除所述增厚層；所述增厚層具體為可剝離膠或者油墨，其厚度是所述硬板芯板與軟板芯板厚度差值的一半；

在所述復合芯板上進行金屬化圖形制作完成后，在所述軟板芯板的第二金屬層的彎折區域貼保護膜。

9.根據權利要求6所述的軟硬結合印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述將軟板芯板移植入硬板芯板的開窗內，并將硬板芯板與軟板芯板通過膠黏合成一整體的方法具體包括：

將所述軟板芯板放入硬板芯板的開窗內，并對準位置；

通過自動點膠機向所述軟板芯板與硬板芯板開窗的縫隙中連續點入膠；

對所述膠進行固化處理，使得硬板芯板和軟板芯板相結合成一整體；

進行外觀檢查。

10.根據權利要求6所述的軟硬結合印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述方法還包括：在所述復合芯板上進行金屬化圖形制作完成后，將所述復合芯板的單面或者雙面與其他芯板通過一次或者多次壓合形成多層板。