[發(fā)明專利]氣壓傳感器及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710120393.3
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN108529551A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龐丹;劉春燕;谷巖
• 申請（專利權(quán)）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 李隆濤

本發(fā)明揭露了一種氣壓傳感器，包括：外殼、電路板、MEMS傳感器芯片、ASIC芯片和薄膜；其中，所述MEMS傳感器芯片和所述ASIC芯片設(shè)置在所述電路板上；以及，所述外殼包括至少一個開口端；所述外殼與所述電路板形成容納所述MEMS傳感器芯片和所述ASIC芯片的封裝結(jié)構(gòu)；所述封裝結(jié)構(gòu)包括空腔體以及設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔連通所述空腔體和外界環(huán)境；所述薄膜設(shè)置于所述封裝結(jié)構(gòu)的表面上，覆蓋所述導(dǎo)通孔。本發(fā)明還揭露了一種氣壓傳感器的封裝方法。根據(jù)本發(fā)明的氣壓傳感器，避免了灰塵、水滴等雜質(zhì)進入導(dǎo)通孔后可能發(fā)生的堵塞，或者進入到空腔體內(nèi)影響各種電子元器件正常工作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種氣壓傳感器及其封裝方法，尤其涉及一種MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統(tǒng))氣壓傳感器的和氣壓傳感器封裝的方法。

背景技術(shù)

氣壓傳感器在現(xiàn)代社會中發(fā)揮著越來越重要的作用，氣壓傳感器市場的應(yīng)用需求巨大?；贛EMS技術(shù)的氣壓傳感器可以提高氣壓傳感器性能以及降低成本因而成為被廣泛研究、開發(fā)與使用的一類器件。MEMS氣壓傳感器的精確度和可靠性依賴于氣壓傳感器的封裝過程。

在基于MEMS技術(shù)的傳感器封裝的過程中，一方面需要外殼起到對芯片的保護作用，另外一方面需要感知外界環(huán)境的變化以及實現(xiàn)電信號引出的功能，因此不能把MEMS芯片密封在封裝的外殼內(nèi)，需要在外殼上保留與外界直接相連的通路用以感知光、熱、氣壓、力等物理信息。MEMS氣壓傳感器要求外殼既有開口可以感知外界氣壓，又要屏蔽干擾信號。然而在一些惡劣的使用環(huán)境下，例如水滴或者灰塵會通過氣壓傳感器外殼上的開口進入到氣壓傳感器內(nèi)部，這一方面干擾了結(jié)構(gòu)精密的傳感器，同時還有可能堵塞開口進而導(dǎo)致氣壓傳感器失效。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的一個或者多個問題，本發(fā)明解決提出了一種氣壓傳感器。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

一種氣壓傳感器，包括：外殼、電路板、MEMS傳感器芯片、ASIC芯片和薄膜；其中，所述MEMS傳感器芯片和所述ASIC芯片設(shè)置在所述電路板上；以及，所述外殼包括至少一個開口端；所述外殼與所述電路板形成容納所述MEMS傳感器芯片和所述ASIC芯片的封裝結(jié)構(gòu)；所述封裝結(jié)構(gòu)包括空腔體以及設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔連通所述空腔體和外界環(huán)境；所述薄膜設(shè)置于所述封裝結(jié)構(gòu)的表面上，覆蓋所述導(dǎo)通孔。

根據(jù)本發(fā)明的另外一個方面提供了一種氣壓傳感器的封裝方法，包括：將金屬板沖壓成多個外殼；所述多個外殼之間通過連接筋連接；所述多個外殼分別包括導(dǎo)通孔；在所述多個外殼的包括所述導(dǎo)通孔的表面上噴膠；將薄膜沖切并壓靠在所述多個外殼的包含所述導(dǎo)通孔的表面上；沖切打斷所述多個外殼之間相互連接的連接筋；將外殼與預(yù)先已經(jīng)封裝在一起的電路板、MEMS傳感器芯片和ASIC芯片進行封裝。

根據(jù)本發(fā)明提出的包括覆蓋導(dǎo)通孔的薄膜的氣壓傳感器，避免了某些場合下灰塵、水滴等雜質(zhì)進入導(dǎo)通孔后可能發(fā)生的堵塞，或者進入到空腔體內(nèi)影響電路板上各種電子元器件正常工作等情況。根據(jù)本發(fā)明的氣壓傳感器的封裝方法實現(xiàn)了對包括覆蓋導(dǎo)通孔的薄膜的多個氣壓傳感器的批量封裝，本封裝方法成本低、效率高，同時提升了氣壓傳感器10器件的成品率和每小時生產(chǎn)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面對實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖做簡單的介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的氣壓傳感器的示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的氣壓傳感器的剖面視圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的氣壓傳感器的外殼的仰視圖；