[發明專利]氣壓傳感器及其封裝方法在審
| 申請號： | 201710120393.3 | 申請日： | 2017-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN108529551A | 公開（公告）日： | 2018-09-14 |
| 發明（設計）人： | 龐丹;劉春燕;谷巖 | 申請（專利權）人： | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/02 | 分類號： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆濤 |
| 地址： | 德國斯*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氣壓傳感器 封裝結構 導通孔 電路板 芯片 空腔體 薄膜 封裝 電子元器件 外界環境 開口端 水滴 空腔 連通 容納 體內 堵塞 覆蓋 | ||
1.一種氣壓傳感器(10)，其特征在于，包括：
外殼(30)、電路板(20)、MEMS傳感器芯片(40)、ASIC芯片(50)和薄膜(23)；其中，所述MEMS傳感器芯片(40)和所述ASIC芯片(50)設置在所述電路板(20)上；以及，
所述外殼(30)包括至少一個開口端；所述外殼(30)與所述電路板(20)形成容納所述MEMS傳感器芯片(40)和所述ASIC芯片(50)的封裝結構；所述封裝結構包括空腔體(21)以及設置在所述封裝結構上的導通孔(22)，所述導通孔(22)連通所述空腔體(21)和外界環境；
所述薄膜(23)設置于所述封裝結構的表面上，覆蓋所述導通孔(22)。
2.如權利要求1所述的氣壓傳感器(10)，其特征在于，所述導通孔(22)設置在所述外殼(30)上。
3.如權利要求2所述的氣壓傳感器(10)，其特征在于，所述薄膜(23)設置于所述外殼(30)的包含所述導通孔(22)的內表面上。
4.如權利要求3所述的氣壓傳感器(10)，其特征在于，所述ASIC芯片(50)設置在所述電路板(20)上；所述電路板(20)包括ASIC輸出端導線、ASIC輸入端導線；所述ASIC芯片(50)分別連接所述ASIC輸出端導線、ASIC輸入端導線；所述MEMS傳感器芯片(40)設置在所述電路板(20)上，所述MEMS傳感器芯片(40)與所述ASIC輸入端導線連接。
5.如權利要求4所述的氣壓傳感器(10)，其特征在于，所述MEMS傳感器芯片(40)設置在所述ASIC芯片(50)上方。
6.如權利要求1至5中任意一項所述的氣壓傳感器(10)，其特征在于，所述外殼(30)為金屬材質。
7.如權利要求1至6中任意一項所述的氣壓傳感器(10)，其特征在于，所述薄膜(23)為膨體聚四氟乙烯材質。
8.一種氣壓傳感器(10)的封裝方法，其特征在于，包括：
將金屬板沖壓成多個外殼(30)；所述多個外殼(30)之間通過連接筋連接；所述多個外殼(30)分別包括導通孔(22)；
在所述多個外殼(30)的包括所述導通孔(22)的表面上噴膠；
將薄膜沖切并壓靠在所述多個外殼(30)的包含所述導通孔(22)的表面上；
沖切打斷所述多個外殼(30)之間相互連接的連接筋；
將外殼(30)與預先已經封裝在一起的電路板(20)、MEMS傳感器芯片(40)和ASIC芯片(50)進行封裝。
9.如權利要求8所述的氣壓傳感器(10)的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法還包括：將薄膜沖切并壓靠在所述多個外殼(30)的包括所述導通孔(22)的表面上之后，將所述多個外殼(30)烘烤加熱。
10.如權利要求9所述的氣壓傳感器(10)的封裝方法，其特征在于，所述薄膜(23)為膨體聚四氟乙烯材質。
11.如權利要求8至10任意一項所述的氣壓傳感器(10)的封裝方法，其特征在于，使用表面封裝技術將所述外殼(30)安裝至所述電路板(20)上。
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