[發(fā)明專(zhuān)利]電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710120341.6
• 申請(qǐng)日: 2017-03-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107887698B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施智元;邱志賢;張?jiān)颅?/a>;林宗利;蔡屺濱;林建成;蔡宗賢;朱恒正;蔡明汎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/52
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/52;H01Q1/22
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

一種電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法，包括：基板、以及設(shè)于該基板上的電子元件、天線元件、與屏蔽元件，該屏蔽元件位于該天線元件與該電子元件之間，以防止該天線元件與該電子元件之間的電磁波相互干擾。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種電子封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種具天線的電子封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，目前無(wú)線通訊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式各樣的消費(fèi)性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各種無(wú)線訊號(hào)，而為了滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)需求，無(wú)線通訊模組的制造與設(shè)計(jì)朝輕、薄、短、小的需求作開(kāi)發(fā)，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用在如手機(jī)(cell phone)的電子產(chǎn)品的無(wú)線通訊模組中。

圖1為現(xiàn)有無(wú)線通訊模組的立體示意圖。如圖1所示，該無(wú)線通訊模組1包括：一基板10、設(shè)于該基板10上的多個(gè)電子元件11、一天線結(jié)構(gòu)12、封裝材13以及屏蔽結(jié)構(gòu)14。該基板10為電路板并呈矩形體。該電子元件11設(shè)于該基板10上且電性連接該基板10。該天線結(jié)構(gòu)12為平面型且具有一天線本體120與一導(dǎo)線121，該天線本體120通過(guò)該導(dǎo)線121電性連接該電子元件11。該封裝材13包覆該電子元件11與該部分導(dǎo)線121。該屏蔽結(jié)構(gòu)14形成于該封裝材13上。

然而，現(xiàn)有無(wú)線通訊模組1中，該天線結(jié)構(gòu)12于形成該封裝材13之前制作，且該屏蔽結(jié)構(gòu)14于形成該封裝材13之后制作，故該天線結(jié)構(gòu)12與該屏蔽結(jié)構(gòu)14需分開(kāi)制作，致使無(wú)線通訊模組1的制程復(fù)雜，且制作成本難以降低。

因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明揭示一種電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法，以防止該天線元件與該電子元件之間的電磁波相互干擾。

本發(fā)明的電子封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板；至少一電子元件，其設(shè)于該基板上；天線元件，其設(shè)于該基板上并電性連接該基板；以及屏蔽元件，其設(shè)于該基板上并位于該天線元件與該電子元件之間，其中，該屏蔽元件與該天線元件相對(duì)該基板表面水平方向并排設(shè)置。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)中，還包括連接部，其連接該天線元件與該屏蔽元件。例如，該連接部、該天線元件與該屏蔽元件構(gòu)成開(kāi)放式或封閉式環(huán)形平面。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)中，還包含自該天線元件與該屏蔽元件上延伸的支撐部，且該基板定義有至少一設(shè)于該電子元件、天線元件與屏蔽元件的外圍的輔助區(qū)域，使該支撐部位于該輔助區(qū)域上。例如，該屏蔽元件為金屬罩，以遮蔽該基板的部分表面與該些電子元件上方。

本發(fā)明還揭示一種電子封裝結(jié)構(gòu)的制法，包括：提供一基板與一功能組件，其中，該基板上設(shè)有至少一電子元件，且該功能組件包含天線元件、屏蔽元件及連接該天線元件與該屏蔽元件的連接部；以及設(shè)置該功能組件于該基板上，使該天線元件與該屏蔽元件立設(shè)于該基板上，其中，該屏蔽元件位于該天線元件與該電子元件之間，且該屏蔽元件與該天線元件相對(duì)該基板表面水平方向并排設(shè)置。

前述的制法中，還包括于該功能組件設(shè)于該基板上后，移除該連接部。

前述的制法中，該功能組件還包含有自該天線元件與該屏蔽元件上延伸的支撐部，以于該功能組件設(shè)于該基板上時(shí)，該支撐部位于該基板的輔助區(qū)域上，且于該功能組件設(shè)于該基板上后，沿該輔助區(qū)域進(jìn)行切單制程，以移除該支撐部。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該基板具有電性連接該天線元件的線路。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該基板具有電性連接該屏蔽元件的接地墊。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該天線元件為金屬架。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該屏蔽元件為金屬架或金屬罩。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該屏蔽元件未電性連接該天線元件。