[發明專利]電子封裝結構及其制法

有效

• 申請號: 201710120341.6
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN107887698B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 施智元;邱志賢;張月瓊;林宗利;蔡屺濱;林建成;蔡宗賢;朱恒正;蔡明汎
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/22
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝結構，其特征為，該電子封裝結構包括：

基板，其具有一表面；

至少一電子元件，其設于該基板的表面上；

天線元件，其設于該基板的表面上并電性連接該基板；

屏蔽元件，其設于該基板的表面上并位于該天線元件與該電子元件之間，其中，該屏蔽元件與該天線元件相對該基板的表面水平方向并排設置；以及

連接部，其連接該天線元件與該屏蔽元件，其中，該連接部、該天線元件與該屏蔽元件構成開放式或封閉式環形平面，且該環形平面平行于該基板的表面。

2.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該基板具有電性連接該天線元件的線路。

3.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該基板具有電性連接該屏蔽元件的接地墊。

4.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該天線元件為金屬架。

5.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽元件為金屬架或金屬罩。

6.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽元件未電性連接該天線元件。

7.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽元件電性連接該天線元件。

8.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽元件具有多個接腳，且各該接腳之間具有間隔。

9.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽元件具有一遮擋于該天線元件與該電子元件間的墻狀接腳。

10.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該電子封裝結構還包括形成于該基板上的封裝材，以令該封裝材包覆該電子元件、該天線元件、該連接部與該屏蔽元件。

11.根據權利要求10所述的電子封裝結構，其特征為，該天線元件的部分表面外露于該封裝材。

12.根據權利要求11所述的電子封裝結構，其特征為，該天線元件的部分表面齊平該封裝材的表面。

13.根據權利要求10所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽元件的部分表面外露于該封裝材。

14.根據權利要求13所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽元件的部分表面齊平該封裝材的表面。

15.根據權利要求10所述的電子封裝結構，其特征為，該電子封裝結構還包括形成于該封裝材上的金屬層。

16.根據權利要求15所述的電子封裝結構，其特征為，該金屬層電性連接該天線元件及/或該屏蔽元件。

17.根據權利要求15所述的電子封裝結構，其特征為，該金屬層具有分隔的第一區域與第二區域，該第一區域電性連接該屏蔽元件，該第二區域電性連接該天線元件。

18.根據權利要求17所述的電子封裝結構，其特征為，該第二區域形成于該封裝材的上表面及/或形成于該封裝材的側表面。

19.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該連接部的部分表面外露于該封裝材。

20.根據權利要求19所述的電子封裝結構，其特征為，該連接部的部分表面齊平該封裝材的表面。