[發(fā)明專利]電子裝置的金屬外殼加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710114585.3
• 申請(qǐng)日: 2017-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN106826130A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬育文;李鵬;唐勇;劉曉雷;何成章
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海市魅族科技有限公司
• 主分類號(hào): B23P15/00
• 分類號(hào): B23P15/00;H05K5/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334
• 代理人: 謝志為

1.一種電子裝置的金屬外殼加工方法,所述金屬外殼包括曲面,所述金屬外殼加工方法包括以下步驟:

提供一金屬制成的基材；

提供一切削設(shè)備,所述切削設(shè)備包括金剛石刀具；

將所述基材定位且裝夾于所述切削設(shè)備上；及

所述金剛石刀具相對(duì)所述基材作進(jìn)給運(yùn)動(dòng)，以對(duì)所述基材進(jìn)行切削加工以形成所述曲面。

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的金屬外殼加工方法，其特征在于：所述金剛石刀具包括切削刃，所述切削刃的形狀與所述曲面相對(duì)應(yīng)，以一次成型所述曲面。

3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的金屬外殼加工方法，其特征在于：所述金剛石刀具包括刀柄及裝設(shè)于所述刀柄上的刀片，所述刀片為金剛石刀片。

4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置的金屬外殼加工方法，其特征在于：所述金剛石刀具為銑刀，所述金剛石刀具在對(duì)所述基材進(jìn)行切削時(shí)高速旋轉(zhuǎn)。

5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的金屬外殼加工方法，其特征在于：所述金剛石刀具相對(duì)所述基材作進(jìn)給運(yùn)動(dòng)的步驟后，所述金屬外殼加工方法還包括對(duì)所述具有所述曲面的基材進(jìn)行陽極處理。

6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置的金屬外殼加工方法，其特征在于：對(duì)所述具有所述曲面的基材進(jìn)行陽極處理的步驟后，所述金屬外殼加工方法還包括對(duì)所述具有所述曲面的基材進(jìn)行染色處理。

7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的金屬外殼加工方法，其特征在于：對(duì)所述具有所述曲面的基材進(jìn)行染色處理的步驟后，所述金屬外殼加工方法還包括對(duì)所述具有所述曲面的基材進(jìn)行封孔處理。

8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的金屬外殼加工方法，其特征在于：對(duì)所述具有所述曲面的基材進(jìn)行封孔處理的步驟后，所述金屬外殼加工方法還包括對(duì)所述具有所述曲面的基材進(jìn)行干燥處理。

9.如權(quán)利要求1至8項(xiàng)任意一項(xiàng)所述的電子裝置的金屬外殼加工方法，其特征在于：所述金屬外殼由金屬鋁、鋁合金、鎂、鎂合金中的一種制成。

10.如權(quán)利要求1至8項(xiàng)任意一項(xiàng)所述的電子裝置的金屬外殼加工方法，其特征在于：所述曲面設(shè)置于所述金屬外殼的外側(cè)面。