[發明專利]電子裝置的金屬外殼加工方法

在審

• 申請號: 201710114585.3
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN106826130A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 馬育文;李鵬;唐勇;劉曉雷;何成章
• 申請（專利權）人: 珠海市魅族科技有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;H05K5/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 謝志為

技術領域

本發明涉及金屬加工領域，特別涉及一種金屬外殼加工方法。

背景技術

隨著科技的發展，電子裝置受到越來越多的關注，消費者們對產品的外觀的要求越來越高，例如，具金屬外殼的電子裝置產品外觀要求達到鏡面效果?，F有技術中，金屬制成的基材在通過切削設備切削加工后，需進行拋光、噴砂等表面處理，方能得到符合要求的鏡面效果。然而，此種加工方式，無疑增加了制程的繁瑣及加工的成本。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種避免上述問題的電子裝置的金屬外殼加工方法。

一種電子裝置的金屬外殼加工方法,所述金屬外殼包括曲面,所述金屬外殼的加工方法包括以下步驟:

提供一金屬制成的基材；

提供一切削設備,所述切削設備包括金剛石刀具；

將所述基材定位裝夾于所述切削設備上；及

所述金剛石刀具相對所述基材作進給運動，以對所述基材進行切削加工以形成所述曲面,進而獲得具有所述曲面的金屬外殼。

進一步地，所述金剛石刀具包括切削刃，所述切削刃的形狀與所述曲面相對應，以一次成型所述曲面。

進一步地，所述金剛石刀具包括刀柄及裝設于所述刀柄上的刀片，所述刀片為金剛石刀片。

進一步地，所述金剛石刀具為銑刀，所述金剛石刀具在對所述基材進行切削時高速旋轉。

進一步地，所述金剛石刀具相對所述基材作進給運動的步驟后，所述金屬外殼加工方法還包括對所述具有所述曲面的基材進行陽極處理。

進一步地，對所述具有所述曲面的基材進行陽極處理的步驟后，所述金屬外殼加工方法還包括對所述具有所述曲面的基材進行染色處理。

進一步地，對所述具有所述曲面的基材進行染色處理的步驟后，還包括對所述具有所述曲面的基材進行封孔處理。

進一步地，對所述具有所述曲面的基材進行封孔處理的步驟后，所述金屬外殼加工方法還包括對所述具有所述曲面的基材進行干燥處理。

進一步地，所述金屬外殼由金屬鋁、鋁合金、鎂、鎂合金中的一種制成。

進一步地，所述金屬外殼為一體機、顯示器、平板電腦、手機、電子閱讀器、遙控器、筆記本電腦、導航儀、可穿戴設備中其中一種的金屬外殼。

進一步地，所述曲面設置于所述金屬外殼的外側面。

本發明提供的電子裝置的金屬外殼加工方法，利用高硬度的金剛石刀具進行曲面加工，無需再進行拋光、噴砂工藝，即可得到具高光鏡面效果的曲面，減少了金屬外殼的加工制程及降低了加工成本。此外，所述金剛石刀具的切削刃的形狀與所述金屬外殼的曲面形狀相對應，其能夠一次成型所述曲面，進一步節約了加工時間及成本。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施例提供的金屬外殼的示意圖。

圖2是電子裝置的金屬外殼加工方法流程圖。

圖3是金剛石刀具對基材的加工示意圖。

圖4是本發明較佳實施方式提供的切削設備的示意圖。

主要元件符號說明

金屬外殼10

曲面13

基材15

待加工面151

切削設備100

工作臺20

定位裝置30

主軸50

金剛石刀具70

刀柄71

刀片73

切削刃731

下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。在不沖突的情況下，下述的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，在本發明中，當一個組件被認為是與另一個組件“相連”時，它可以是與另一個組件直接相連，也可以是通過居中組件與另一個組件間接相連。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。