[發(fā)明專利]一種天線系統(tǒng)及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710112570.3
• 申請(qǐng)日: 2017-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN106898867B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 殷向兵;侯梓鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司;維沃移動(dòng)通信有限公司北京分公司
• 主分類號(hào): H01Q1/36
• 分類號(hào): H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50;H04M1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發(fā)明提供了一種天線系統(tǒng)及終端，用以解決現(xiàn)有終端內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越緊湊較小，導(dǎo)致天線調(diào)試空間縮小的問題。本發(fā)明的天線系統(tǒng)包括：金屬殼體；設(shè)置于終端的主板上的天線彈片；印制電路板，所述印制電路板包括焊接焊盤和接觸焊盤，所述焊接焊盤與所述金屬殼體焊接，所述接觸焊盤與所述天線彈片接觸。本發(fā)明實(shí)施例的天線系統(tǒng)，將印制電路板上的焊接焊盤與金屬殼體焊接，并將印制電路板上的接觸焊盤與主板上的天線彈片接觸，在不改變金屬殼體原始結(jié)構(gòu)的前提下，形成新的天線系統(tǒng)。本發(fā)明實(shí)施例中可通過新增加的印制電路板進(jìn)行天線的調(diào)試，從而擴(kuò)展了天線的調(diào)試空間，增加了天線調(diào)試的靈活性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及終端天線技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種天線系統(tǒng)及終端。

背景技術(shù)

金屬殼體的手機(jī)因高質(zhì)感和高可靠性等優(yōu)勢(shì)廣受消費(fèi)者歡迎，是目前中高端機(jī)型的主流配置。天線是手機(jī)等終端完成通訊功能的關(guān)鍵部件之一，金屬殼體類型的手機(jī)，一般直接使用金屬中框或金屬電池蓋等結(jié)構(gòu)件作為天線，以減少獨(dú)立天線器件的使用。

隨著手機(jī)等終端的小型化需求，手機(jī)內(nèi)部器件的堆疊越來越緊湊，留給天線調(diào)試的空間越來越小，且各器件對(duì)天線的干擾增多，進(jìn)而導(dǎo)致在金屬殼體的手機(jī)上面設(shè)計(jì)高性能天線的難度非常大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種天線系統(tǒng)及終端，用以解決現(xiàn)有終端內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越緊湊較小，導(dǎo)致天線調(diào)試空間縮小的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種天線系統(tǒng)，應(yīng)用于終端，包括：

金屬殼體；

設(shè)置于終端的主板上的天線彈片；

印制電路板，所述印制電路板包括焊接焊盤和接觸焊盤，所述焊接焊盤與所述金屬殼體焊接，所述接觸焊盤與所述天線彈片接觸。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種終端，包括如上所述的天線系統(tǒng)。

本發(fā)明實(shí)施例具有以下有益效果：

本發(fā)明實(shí)施例的上述技術(shù)方案，將印制電路板上的焊接焊盤與金屬殼體焊接，并將印制電路板上的接觸焊盤與主板上的天線彈片接觸，在不改變金屬殼體原始結(jié)構(gòu)的前提下，形成新的天線系統(tǒng)。本發(fā)明實(shí)施例中可通過新增加的印制電路板進(jìn)行天線的調(diào)試，從而擴(kuò)展了天線的調(diào)試空間，增加了天線調(diào)試的靈活性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的天線系統(tǒng)中金屬殼體與印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的天線系統(tǒng)中印制電路板的第一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的天線系統(tǒng)中印制電路板的第二結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種天線系統(tǒng)及終端，解決了現(xiàn)有終端內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越緊湊較小，導(dǎo)致天線調(diào)試空間縮小的問題。

本發(fā)明實(shí)施例的天線系統(tǒng)，應(yīng)用于終端，該終端可以是手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、或車載電腦等，如圖1所示，包括：

金屬殼體1，該金屬殼體指代終端中作為天線輻射體的金屬結(jié)構(gòu)件，該金屬殼體可具體為終端的金屬電池蓋或金屬中框，金屬殼體的材料為鋁合金材料或鎂合金材料。

設(shè)置于終端的主板上的天線彈片。

印制電路板2，所述印制電路板2包括焊接焊盤21和接觸焊盤22，焊接焊盤21與上述金屬殼體1焊接，接觸焊盤22與上述天線彈片接觸。該印制電路板2包括至少兩個(gè)所述焊接焊盤21和至少一個(gè)所述接觸焊盤22。該印制電路板2可為單層板或多層板。