[發明專利]一種天線系統及終端

有效

• 申請號: 201710112570.3
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN106898867B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 殷向兵;侯梓鵬
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司;維沃移動通信有限公司北京分公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50;H04M1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

1.一種天線系統，應用于終端，其特征在于，包括：

金屬殼體；

設置于終端的主板上的天線彈片；

印制電路板，所述印制電路板包括焊接焊盤和接觸焊盤，所述焊接焊盤與所述金屬殼體焊接，所述接觸焊盤與所述天線彈片接觸；

所述印制電路板包括：

導電層、位于所述導電層上表面的第一軟板絕緣層及位于所述導電層下表面的第二軟板絕緣層；

所述導電層的第一部分的上表面和下表面分別設置有所述焊接焊盤，所述第一軟板絕緣層和所述第二軟板絕緣層對應于所述焊接焊盤的區域分別設置有第一凹槽，所述第一凹槽開通至所述導電層。

2.根據權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述導電層的第二部分的上表面設置有所述接觸焊盤，所述第一軟板絕緣層對應于所述接觸焊盤的區域設置有第二凹槽，所述第二凹槽開通至所述導電層。

3.根據權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述印制電路板還包括：

設置于所述第一軟板絕緣層預定區域表面的第一硬板層，所述接觸焊盤在所述第一硬板層的表面突出設置；

設置于所述第二軟板絕緣層表面、對應于所述第一硬板層位置的第二硬板層。

4.根據權利要求3所述的天線系統，其特征在于，還包括：

導通孔，所述導通孔位于所述接觸焊盤的下表面，且連通至所述導電層。

5.根據權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述金屬殼體為所述終端的金屬電池蓋或金屬中框。

6.根據權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述印制電路板包括至少兩個所述焊接焊盤和至少一個所述接觸焊盤。

7.根據權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述焊接焊盤與所述金屬殼體通過激光焊接或通過超聲波焊接。

8.根據權利要求1所述的天線系統，其特征在于，所述金屬殼體的材料為鋁合金材料或鎂合金材料。

9.一種終端，其特征在于，包括如權利要求1-8任一項所述的天線系統。