[發明專利]具有可焊接的電接觸部的芯片嵌入封裝體

有效

• 申請號: 201710111317.6
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN107134441B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: T·沙夫;S·霍爾丹;T·齊格勒;W·舍貝爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新;蔡洪貴

一種封裝體(100)包括：電子芯片(102)；至少部分地包封所述電子芯片(102)的層合型包封材料(104)；從所述電子芯片(102)延伸至接觸焊盤(156)的布線結構(160)；以及完全電鍍形成的可焊接的外部電接觸部(106)，所述電接觸部(106)通過布置在所述接觸焊盤(156)之上而與所述電子芯片(102)電耦接。

技術領域

本發明涉及封裝體、一種布置結構、一種多個封裝體的預成型件、和一種制造封裝體的方法。

背景技術

封裝體可被表示為具有延伸出包封材料的并且安裝到外圍電子裝置(例如安裝在印刷電路板上)的電連接部的包封的電子芯片。封裝體可通過焊接連接至印刷電路板。為此目的，可在封裝體的外表面處提供將要連接至印刷電路板的焊接凸起。

封裝成本是對于行業來說重要的驅動因素。與此相關的是性能、尺寸和可靠性。不同的封裝解決方案是多種多樣的，并且必須滿足應用的需求。有些應用需要高性能，有些其它應用，可靠性是最重要的，但都需要最低的可能成本。

發明內容

可能需要制造具有與外圍電子裝置的簡單且可靠的焊接連接的封裝體。

根據一個示例性實施例，提供一種封裝體，其包括電子芯片、至少部分地包封電子芯片的層合型包封材料、從電子芯片向上延伸到接觸焊盤的布線結構、和完全地電鍍形成的可焊接的外部電接觸部，所述可焊接的外部電接觸部通過布置(優選地，但不一定直接地)在接觸焊盤之上與電子芯片電耦接。

根據另一示例性實施例，提供了一種封裝體，其包括電子芯片、至少部分地包封電子芯片的層合型包封材料、和與電子芯片電耦接的可焊接的外部電接觸部，所述可焊接的外部電接觸部包括直接地在第二電鍍形成層之上的第一電鍍形成層，并且具有大致平坦的外表面。

根據另一示例性實施例，提供一種布置結構，其包括：具有上述特征的封裝體和包括焊接焊盤的安裝基底(例如印刷電路板，PCB)，其中，所述封裝體通過在可焊接的外部電接觸部與焊接焊盤之間的焊接連接而安裝在安裝基底之上。

根據又一示例性實施例，提供多個封裝體的整體式預成型件，其包括具有上述特征的多個整體連接的封裝體和電連接結構，所述電連接結構電連接封裝體中的至少兩個(特別是所有)的電接觸部，并且被布置成使得當將預成型件單個化成多個單獨的封裝體時，所述電連接結構被分成不同的斷開部分。

根據另一示例性實施例，提供一種制造封裝體的方法，其中該方法包括通過包封材料(特別地且優選地層合型包封材料或模制型包封材料)至少部分地包封電子芯片，形成從電子芯片延伸到接觸焊盤的布線結構，并且電鍍形成作為可焊接的外部電接觸部的層(例如單層或雙層，即包括或由兩個堆疊的電鍍形成的層組成)，所述可焊接的外部電接觸部通過被布置成與接觸焊盤接觸而與電子芯片電耦接。

根據本發明的示例性實施例，通過電鍍沉積，特別是僅通過電鍍沉積，而形成具有層合型包封材料的封裝體的可焊接的外部電接觸部。與常規方法(其中，常規的焊接凸起的再熔化可形成不受控制的金屬間層)相比，通過電鍍沉積形成電接觸部使得能夠形成具有不同金屬之間的一個或一個以上不同邊界的多層電接觸部。因此可抑制不確定階段的不受控制的形成。這產生了通過電鍍沉積形成的電接觸部的高的重復性?？赏ǔ３霈F在層合型封裝體的表面部分中(例如在阻焊結構表面中)的腔因此可用電鍍沉積的金屬材料或合金材料填充，使得可可靠地防止封裝體的表面部分中的不期望的明顯的形貌或表面輪廓或外形，而同時以低制造成本形成可焊接的外部電接觸部。這種通常出現的表面形貌可引起可靠性問題。根據本發明的示例性實施例，通過防止這種表面形貌，可提高所制造的封裝體的可控性和可靠性。

此外，已經證實有利的是提供一種電連接結構，所述電連接結構電連接一批待同時制造的仍然整體連接的封裝體的幾個或優選所有的上述電接觸部。在存在這種電連接的情況下，可非常高效地執行用于形成至少一部分的電接觸部的電鍍沉積過程，這是因為然后對所述幾個或優選所有的電接觸部施加單個公共電勢足夠用來在電鍍池等中生長電鍍形成的電接觸部。