[發明專利]一種靜電吸附拾取夾具系統有效
| 申請號: | 201710111198.4 | 申請日: | 2017-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN107068592B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 張一博;劉強;姚建華;盧詩毅;喻里程;劉浩;劉震;張霞峰;張根明 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣東廣信君達律師事務所 44329 | 代理人: | 楊曉松 |
| 地址: | 510062 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 靜電 吸附 拾取 夾具 系統 | ||
本發明公開一種靜電吸附拾取夾具系統,包括可對微薄片進行篩選的篩選平臺、可對篩選平臺上的微薄片進行靜電吸附并轉移的靜電吸附夾具、可對被靜電吸附的微薄片去除靜電的去靜電平臺。具體地,篩選平臺包括可承載微薄片的負極板載物臺,以及位于負極板載物臺下方并帶有正電荷的篩選正極板;靜電吸附夾具設有帶有正電荷的夾具正極板,去靜電平臺包括靜電載物臺以及位于下方的電容極板,電容板可在時間周期為4T內依次通入正電荷和負電荷。相對于現有技術,本發明能夠有效解決納米級成品進行準確搬移的技術問題,能夠有效篩選成品、有效吸附成品以及緩降定位等優點,能夠提高生產效率以及保證成品完整性。
技術領域
本發明涉及靜電吸附夾具技術領域,特別涉及一種靜電吸附拾取夾具系統。
背景技術
在半導體生產技術中,單晶硅等微小薄片成品的長和寬尺寸通常在2—10um范圍內,由于微薄片的外形尺寸過小,如果通過機械夾裝的方式容易造成微薄片邊界的破損,但是微薄片的外形尺寸過少,容易造成夾緊不牢固而導致松脫等情況發生,因此外形尺寸較小微薄片進行搬移時存在較多技術問題。
發明內容
本發明的主要目的是提出一種生產效率高以及準確搬移微薄片的靜電吸附拾取夾具系統,旨在解決現有技術中外形尺寸較小微薄片難以搬移的技術問題。
為實現上述目的,本發明提出的一種靜電吸附拾取夾具系統,包括:
可對微薄片進行篩選的篩選平臺;
可對所述篩選平臺上的微薄片進行靜電吸附并轉移的靜電吸附夾具;
可對被靜電吸附的微薄片去除靜電的去靜電平臺;
所述篩選平臺包括可承載微薄片的負極板載物臺、位于所述負極板載物臺下方并帶有正電荷的篩選正極板以及位于所述篩選正極板下方的電池層;所述靜電吸附夾具設有帶有正電荷的夾具正極板,所述去靜電平臺包括靜電載物臺以及位于下方的電容極板,所述電容板可在時間周期為4T內交替通入正電荷和負電荷。
優選地,所述篩選正極板為若干個相互分離且分別與電池層電連接的正極板。
優選地,若干個所述正極板可呈陣列狀進行排布。
優選地,所述正極板與所述電池層之間設置有用于防止正極板釋放正電荷的絕緣層。
優選地,所述夾具正極板朝向所述負極板載物臺的端面邊緣設有圍沿,所述圍沿與所述夾具正極板形成一可容納微薄片并呈開放式的腔體。
優選地,所述腔體的開放口設有可關閉或打開所述腔體的保護門。
優選地,所述保護門樞轉設于所述開放口邊沿并可繞樞轉軸進行擺動。
優選地,所述保護門可沿滑槽滑動將所述開放口打開或關閉。
優選地,所述電容板可在時間周期2T內通入正電荷以及在下一個時間周期2T內通入負電荷。
優選地,所述時間周期T為10ms。
本發明技術方案通過篩選正極板對放置于負極板載物臺上的微薄片進行感應產生負電荷,然后被帶有正電荷的夾具正極板所吸附進行搬移,最后通過去靜電平臺實現微薄片的負電荷消除以及緩慢且準確地放置于指定位置,從而實現對于外形尺寸較小的微薄片進行篩選拾取、吸附搬移、準確放置,解決了現有技術中微薄片搬移的技術問題。
相對于現有技術,本發明能夠有效解決納米級成品進行準確搬移的技術問題,能夠有效篩選成品、有效吸附成品以及緩降定位等優點,能夠提高生產效率以及保證成品完整性。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





