[發明專利]一種用于地下綜合管廊地基處理方法

在審

• 申請號: 201710110465.6
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN106988317A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 吳建國;左軍
• 申請（專利權）人: 中國十七冶集團有限公司
• 主分類號: E02D17/02
• 分類號: E02D17/02;E02D27/32;E02D31/04;E02D29/045
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 樓高潮

技術領域

本發明涉及一種建筑施工方法，更具體的說，是涉及一種用于地下綜合管廊地基處理方法。

背景技術

城市綜合管廊作為“城市生命線”，長度一般以公里計，長距離的結構沉降對地下綜合管廊的使用壽命起到決定性的影響，而地基施工的質量，首先受到地下水的影響。在地下水水位較高的濕陷性黃土地區，可以采用明溝加集水井降水、輕型井點降水、深井井點降水等方式進行基坑降水。但是對于在已有市政道路邊或已建成構筑物、建筑物周邊建設的管廊項目，集水井降水降水效果有限，且對于自重性濕陷性黃土的邊坡，長期抽水極易造成基坑塌陷，而輕型井點、深井降水效果較好，但易對周邊建筑造成沉降。而非自重濕陷性黃土地質在未受擾動時強度較高，一般碾壓后即可進行結構施工，或采取灰土墊層或碎石墊層等處理方法；對于自重濕陷性黃土，一般采取灰土擠密樁或灌注樁等處理（對于地下水水位以內的基坑，不可以采用灰土墊層或灰土擠密樁）。在這種情況下，需要提出一種新的基坑開挖、地基處理方法，以滿足在地下水水位較高的濕陷性黃土地區的基坑地基施工要求。

發明內容

本發明針對現有技術的不足，而提供一種減少降水工作成本，避免因基坑地下水水位較高導致的基坑泡水、工期延誤的情況，以高效、安全、高質量，提高施工效率，降低施工成本的一種用于地下綜合管廊地基處理方法。

本發明的一種用于地下綜合管廊地基處理方法，包括以下施工步驟：

步驟一、管廊基坑土方開挖；首先因對開挖區域的地質進行勘探，在現場明確開挖位置地下水水位大致深度，放出基坑開挖線；然后開始機械開挖工作，機械開挖至少應分兩步：第一步首先開挖至地下水水位標高位置，第二步開挖至基坑設計標高；

步驟二、開挖至地下水水位時標高引測；基坑土方開挖至地下水水位位置后，技術人員做好標高控制點的引測工作，將地面的標高控制點引至基坑內，為基坑第二步開挖做好準備；

步驟三、機械開挖至設計標高、人工清底、驗槽；標高控制點布設完畢后，跟隨機械開挖進行驗槽工作；機械開挖至基坑設計標高上方約30cm，人工跟隨機械清底，隨即驗槽，此工作持續進行；

步驟四、混凝土填充封底；第二層土方開挖時，基坑上方安排泵車就位，開挖應由一側向另一側進行，開挖一段、驗槽一段、混凝土封底一段；填充混凝土使用C15早強混凝土；澆筑時安排人員大致找平；基坑水位較高時，可以分兩側封底，第一次將基坑封住，避免地下水上涌，第二次澆筑混凝土墊層；

步驟五、墊層二次澆注；當基坑內地下水較豐富時，填充混凝土封底無法一次到位，則采用二次澆筑墊層的方法進行施工，使用填充混凝土將基坑底部封死，地下水不再上涌后，再施工第二層墊層；

步驟六、主體結構施工；墊層施工完后，交管廊主體結構施工。

本發明的有益效果是：（1）本發明采用管廊基坑的降水與地基施工，可以避免工程停滯于基坑降水工作，降低地基處理成本與工期，同時提高施工效率，本發明實施設備簡單，易于實施，施工速度較快。

附圖說明

圖1是本發明中土方開挖分層示意圖。

圖2是本發明中土方開挖與填充混凝土封底配合示意圖。

圖中：第一次開挖范圍1、第二次開挖范圍2、地下水水位標高3、第二層開挖土方4、填充混凝土封底5、二次澆筑混凝土墊層6、土方開挖方向7。

具體實施方式

下面通過具體實施例，對本發明的技術方案作進一步具體的說明，但是本發明并不限于實施例。

蘭州新區地下綜合管廊項目，工程所處地區地下水豐富，水位較高，而基坑開挖深度普遍為-7m，交叉口位置-10.7m，對基坑地基施工提出了非常嚴峻的挑戰。利用本發明提出的地基處理方法，實現了基坑降水與地基處理一次完成，大大減少地基處理所需工期，有利于施工成本控制，具有良好的經濟效益和社會效益。其實施步驟為：