[發(fā)明專利]一種用于地下綜合管廊地基處理方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710110465.6
• 申請(qǐng)日: 2017-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106988317A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳建國(guó);左軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)十七冶集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): E02D17/02
• 分類號(hào): E02D17/02;E02D27/32;E02D31/04;E02D29/045
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種用于地下綜合管廊地基處理方法，其特征在于，包括以下施工步驟：

步驟一、管廊基坑土方開(kāi)挖；首先因?qū)﹂_(kāi)挖區(qū)域的地質(zhì)進(jìn)行勘探，在現(xiàn)場(chǎng)明確開(kāi)挖位置地下水水位大致深度，放出基坑開(kāi)挖線；然后開(kāi)始機(jī)械開(kāi)挖工作，機(jī)械開(kāi)挖至少應(yīng)分兩步：第一步首先開(kāi)挖至地下水水位標(biāo)高位置，第二步開(kāi)挖至基坑設(shè)計(jì)標(biāo)高；

步驟二、開(kāi)挖至地下水水位時(shí)標(biāo)高引測(cè)；基坑土方開(kāi)挖至地下水水位位置后，技術(shù)人員做好標(biāo)高控制點(diǎn)的引測(cè)工作，將地面的標(biāo)高控制點(diǎn)引至基坑內(nèi)，為基坑第二步開(kāi)挖做好準(zhǔn)備；

步驟三、機(jī)械開(kāi)挖至設(shè)計(jì)標(biāo)高、人工清底、驗(yàn)槽；標(biāo)高控制點(diǎn)布設(shè)完畢后，跟隨機(jī)械開(kāi)挖進(jìn)行驗(yàn)槽工作；機(jī)械開(kāi)挖至基坑設(shè)計(jì)標(biāo)高上方約30cm，人工跟隨機(jī)械清底，隨即驗(yàn)槽，此工作持續(xù)進(jìn)行；

步驟四、混凝土填充封底；第二層土方開(kāi)挖時(shí)，基坑上方安排泵車就位，開(kāi)挖應(yīng)由一側(cè)向另一側(cè)進(jìn)行，開(kāi)挖一段、驗(yàn)槽一段、混凝土封底一段；填充混凝土使用C15早強(qiáng)混凝土；澆筑時(shí)安排人員大致找平；基坑水位較高時(shí)，可以分兩側(cè)封底，第一次將基坑封住，避免地下水上涌，第二次澆筑混凝土墊層；

步驟五、墊層二次澆注；當(dāng)基坑內(nèi)地下水較豐富時(shí)，填充混凝土封底無(wú)法一次到位，則采用二次澆筑墊層的方法進(jìn)行施工，使用填充混凝土將基坑底部封死，地下水不再上涌后，再施工第二層墊層；

步驟六、主體結(jié)構(gòu)施工；墊層施工完后，交管廊主體結(jié)構(gòu)施工。