[發明專利]缺陷檢測裝置和缺陷檢測方法

在審

• 申請號: 201710108958.6
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN107064724A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 瀨戶基司;村上浩明
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: G01R31/04
• 分類號: G01R31/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所11247
• 代理人: 段承恩,萬利軍

本申請是于2012年8月29日提交的申請號為201280071035.3、名稱為“缺陷檢測裝置”的專利申請的分案申請。

相關申請的引用

本申請以2012年3月1日申請的日本專利申請第2012-045742號為基礎并要求其優先權，通過引用其全部內容而結合于此。

技術領域

這里說明的實施方式涉及采用例如時域反射測定(TDR:Time Domain Reflectometry)檢測缺陷的缺陷檢測裝置。

背景技術

在安裝基板上安裝電子部件的電子裝置的制造工序中，在安裝基板上安裝電子部件時，通過焊料連接安裝基板上的連接部和電子部件的連接部。對通過焊料連接的連接部，檢查短路、斷線等發生的有無。

半導體裝置的一個形態例如是BGA型半導體裝置。球網格陣列中，在封裝體的底面，外部端子即焊料球網格狀配設，經由焊料球與印刷基板等進行連接。印刷基板(安裝基板)中，安裝的焊料球的狀態無法目視確認。因而，例如，進行基于邊界掃描、X射線的檢查。

除了邊界掃描、X射線的檢查，例如，還提出了采用時域反射測定(TDR；Time Domain Reflectometry)裝置的焊接檢查裝置。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】特開2003-124851號公報

【專利文獻2】特開平9-61486號公報

發明內容

【發明要解決的課題】

提供可高精度檢測被檢查裝置的缺陷部位的缺陷檢測裝置。

【用于解決課題的技術方案】

一個實施方式的缺陷缺陷檢測裝置具備：測定部，測定向被檢查裝置輸入信號之后到接收由上述被檢查裝置的缺陷部位反射的反射信號為止的第1時間；存儲部，存儲表示與多個部件或多個部分分別相應的傳導特性的多個模型數據；控制部，對于上述被檢查裝置內的檢查對象的范圍，基于各區域的傳導特性，將上述檢查對象的范圍分割出第1部分、以及比上述第1部分遠離測定部的第2部分，將第2時間代入與上述第2部分對應的上述模型數據來運算上述第2部分中的第1預測傳導距離，該第2時間是從上述第1時間減去與向上述第1部分輸入上述信號之后反射而接收所花費的時間相當的時間而得到的時間；以及顯示部，基于上述運算結果，在圖像數據顯示上述缺陷部位的位置。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式的缺陷檢測裝置的全體構成例。

圖2是表示第1實施方式的被檢查裝置的截面圖。

圖3是表示第1實施方式的被檢查裝置的環氧玻璃基板的第1主面對應的CAD數據的示意圖。

圖4是表示圖3的圖像數據的放大圖。

圖5是表示第1實施方式的被檢查裝置的圖像數據的示意圖。

圖6是表示第1實施方式的存儲部存儲的特性數據相關的表的示意圖。

圖7是表示第1實施方式的存儲部存儲的特性數據和模型數據的關系的表的示意圖。

圖8是表示第1實施方式的缺陷檢測裝置的檢查工作的流程圖。

圖9是表示圖8的步驟S5的詳細的流程圖。

圖10是表示變形例1的缺陷檢測裝置的檢查工作的流程圖。

圖11是表示變形例3的缺陷檢測裝置的存儲部存儲的模型數據相關的表的圖。

圖12是表示變形例3的缺陷檢測裝置的檢查工作的流程圖。

圖13是表示第2實施方式的缺陷檢測裝置的存儲部存儲的模型數據相關的表的圖。

圖14是表示第2實施方式的缺陷檢測裝置的檢查工作的流程圖。

圖15是表示到缺陷部位為止的距離和反射波測定時間的關系的示圖。

具體實施方式

以下，參照圖面說明實施方式。說明時，向全圖相同的部分附上相同的參照符號。但是，應當注意圖面為示意圖，厚度和平面尺寸的關系、各層的厚度的比率等不同于現實。從而，具體的厚度、尺寸應當參照以下的說明判斷。另外，在圖面之間，當然也包括相互尺寸的關系、比率不同的部分。