[發明專利]缺陷檢測裝置和缺陷檢測方法在審
| 申請號: | 201710108958.6 | 申請日: | 2012-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN107064724A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 瀨戶基司;村上浩明 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | G01R31/04 | 分類號: | G01R31/04;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所11247 | 代理人: | 段承恩,萬利軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 缺陷 檢測 裝置 方法 | ||
1.一種缺陷檢測裝置,具備:
測定部,測定向被檢查裝置輸入信號之后到接收由上述被檢查裝置的缺陷部位反射的反射信號為止的第1時間;
存儲部,存儲表示與多個部件或多個部分分別相應的傳導特性的多個模型數據;
控制部,對于上述被檢查裝置內的檢查對象的范圍,基于各區域的傳導特性,將上述檢查對象的范圍分割出第1部分、以及比上述第1部分遠離測定部的第2部分,將第2時間代入與上述第2部分對應的上述模型數據來運算上述第2部分中的第1預測傳導距離,該第2時間是從上述第1時間減去與向上述第1部分輸入上述信號之后反射而接收所花費的時間相當的時間而得到的時間;以及
顯示部,基于上述運算結果,在圖像數據顯示上述缺陷部位的位置。
2.根據權利要求1所述的缺陷檢測裝置,
上述控制部按布線的每單位的電阻值不同的各區域進行分割。
3.根據權利要求1所述的缺陷檢測裝置,
上述第1部分的特性數據與上述第2部分的上述特性數據中,布線的寬度、材料或形狀不同。
4.根據權利要求3所述的缺陷檢測裝置,
上述第1部分的上述特性數據與第2部分的上述特性數據中,焊料球或通孔的圓形形狀、上述焊料球或上述通孔的直徑的大小、或者上述焊料球或上述通孔的材料不同。
5.根據權利要求1所述的缺陷檢測裝置,
上述控制部,
將上述被檢查對象的范圍進一步分割出比上述第2部分遠離測定部的第3部分,
將第3時間代入與上述第3部分對應的上述模型數據來運算上述第3部分中的第2預測傳導距離,該第3時間是從上述第1時間減去與向上述第1部分以及上述第2部分輸入上述信號之后反射而接收所花費的時間相當的時間而得到的時間。
6.根據權利要求1所述的缺陷檢查裝置,
上述控制部讀出在上述檢查對象的范圍內按上述信號傳導的順序排列的模型數據,將上述第1時間代入上述模型數據來運算上述第1預測傳導距離或上述第2預測傳導距離。
7.根據權利要求1所述的缺陷檢測裝置,其特征在于,
上述缺陷檢測裝置適用于上述被檢查裝置的實際安裝工序中的布線或連接部的短路或者斷線的檢測。
8.根據權利要求1所述的缺陷檢測裝置,其特征在于,
上述被檢查裝置是層疊形成了半導體芯片并設置有球端子的樹脂密封型半導體裝置。
9.根據權利要求1所述的缺陷檢測裝置,其特征在于,
上述被檢查裝置是層疊形成了非易失性半導體存儲芯片的SSD卡或SD卡。
10.根據權利要求1所述的缺陷檢測裝置,其特征在于,
在將Co作為光速、將εef作為有效相對介電常數、將A作為常數時,到上述被檢查裝置的缺陷部位為止的距離L和作為反射波測定時間的上述第1時間t的關系用下述式表示:
L=(Co×t)/{2×εef(1/2)}+A。
11.一種缺陷檢測方法,具有:
測定向被檢查裝置輸入信號之后到接收由上述被檢查裝置的缺陷部位反射的反射信號為止的第1時間的步驟;
抽出上述被檢查裝置內的檢查對象的范圍的步驟;
基于上述檢查對象的范圍內的各區域的傳導特性,將上述檢查對象的范圍分割出第1部分、以及比上述第1部分遠離測定部的第2部分的步驟;以及
將第2時間代入表示與上述檢查裝置的多個部件或多個部分分別相應的傳導特性的多個模型數據中的、與上述第2部分對應的上述模型數據,來運算上述第2部分中的第1預測傳導距離的步驟,該第2時間是從上述第1時間減去與向上述第1部分輸入上述信號之后反射而接收所花費的時間相當的時間而得到的時間。
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