[發明專利]用于轉移的多個微型裝置的制備方法

有效

• 申請號: 201710105802.2
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN107228289B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 陳立宜;張佩瑜;詹志輝;張俊儀;林師勤;李欣薇
• 申請（專利權）人: 美科米尚技術有限公司
• 主分類號: F21K9/90
• 分類號: F21K9/90;G01R31/44
• 代理公司: 11279 北京中譽威圣知識產權代理有限公司
• 代理人: 王正茂;叢芳<國際申請>=<國際公布>=

本發明公開了一種用于轉移的中間結構以及轉移的多個微型裝置的制備方法，其中用于轉移的多個微型裝置的制備方法包含：將多個微型裝置暫時地黏貼至承載基板上；測試承載基板上的多個微型裝置，以決定多個微型裝置中是否有至少一個第一損毀微型裝置；以及從承載基板上移除第一損毀微型裝置。借此，當微型裝置分別被轉移至接收基板的像素時，有瑕疵的微型裝置不會被轉移至接收基板且也不會占據接收基板的對應像素的空間。

技術領域

本發明是關于主動固態元件。

背景技術

近年來，發光二極管廣泛地用于一般與商業上的照明應用。作為光源，發光二極管具有許多優點，包含低的能量損耗、長的壽命、小的尺寸以及快的開關速度，因此傳統的照明，例如白熾燈，逐漸地被發光二極管取代。

在發光二極管剛形成的時候，部分的發光二極管可能是有瑕疵的。當發光二極管分別轉移至接收基板的各個像素中時，有瑕疵的發光二極管占據了對應的像素，卻難以提供發光性能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種當微型裝置分別被轉移至接收基板的像素時，有瑕疵的微型裝置不會被轉移至接收基板且也不會占據接收基板的對應像素空間的方法。

根據本發明的部分實施方式，提供一種用于轉移多個微型裝置的制備方法。該方法包含將微型裝置暫時地黏貼至承載基板上；測試承載基板上的微型裝置，以決定微型裝置中是否有至少一個第一損毀微型裝置；以及從承載基板上移除第一損毀微型裝置。

根據本發明的部分實施方式，一種用于轉移的中間結構包含承載基板、多個經測試的半導體裝置以及至少一個暫時性貼合層。多個經測試的半導體裝置，設置于承載基板上，其中經測試的半導體裝置通過至少一個道測試，且承載基板上沒有未通過測試的損毀半導體裝置。暫時性貼合層設置于經測試的半導體裝置以及承載基板之間。

根據本發明的部分實施方式，提供一種用以處理半導體裝置陣列的方法。該方法包含將半導體裝置陣列設置于接收基板上，其中半導體裝置陣列具有至少一個故障部分；以及修理半導體裝置陣列內的故障部分，其中該修理包含下面兩者的至少一者：當故障部分包含至少一個空缺時以至少一個補丁半導體裝置修補半導體裝置陣列內的空缺，以及當故障部分包含至少一個損毀半導體裝置時以至少一個修復半導體裝置修復半導體裝置陣列內的損毀半導體裝置。

本發明與現有技術相比，其具有當微型裝置分別被轉移至接收基板的像素時，有瑕疵的微型裝置不會被轉移至接收基板且也不會占據接收基板的對應像素的空間的有益效果。

附圖說明

圖1為根據本發明的部分實施方式的用以轉移多個微型裝置至接收基板的制備方法的流程圖。

圖2A至圖2N為根據本發明的部分實施方式的用以轉移多個微型裝置至接收基板的制備方法的剖面圖。

圖3為根據本發明的部分實施方式的接收基板的俯視圖。

具體實施方式

以下將以附圖公開本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。此外，為簡化附圖起見，一些公知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式為。

在此使用的“微型”裝置或“微型”發光二極管(light-emitting diode；LED) 等用詞，指的是根據本發明的實施方式的某些元件或結構的描述性尺寸。在此使用的“微型”裝置或“微型”發光二極管指的是尺度的范圍為約1微米至5毫米。然而，應當理解的是，本發明并未以此為限，且這些實施方式的某些范疇可應用至更大或更小的尺度。

能理解到，當一個元件是位于另一個元件“上”，它可以是直接位于另一個元件上或者有中間元件位于兩者之間。相對地，當一個元件是“直接”位于另一個元件“上”，沒有中間元件設置于兩者之間。