[發(fā)明專利]用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710105802.2 | 申請日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN107228289B | 公開(公告)日: | 2019-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳立宜;張佩瑜;詹志輝;張俊儀;林師勤;李欣薇 | 申請(專利權(quán))人: | 美科米尚技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/90 | 分類號: | F21K9/90;G01R31/44 |
| 代理公司: | 11279 北京中譽威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 王正茂;叢芳<國際申請>=<國際公布>= |
| 地址: | 薩摩亞阿庇亞*** | 國省代碼: | 薩摩亞;WS |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 轉(zhuǎn)移 中間 結(jié)構(gòu) 以及 微型 裝置 制備 方法 | ||
1.一種用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法,其特征在于,包含:
將所述多個微型裝置暫時地黏貼至承載基板上;
測試所述承載基板上的所述多個微型裝置,以決定所述多個微型裝置中是否有至少一個第一損毀微型裝置;以及
從所述承載基板上移除所述第一損毀微型裝置,其中,移除所述第一損毀微型裝置包含:
使所述多個微型裝置從所述承載基板上脫黏;以及
從所述承載基板上能夠確定位置地移除所述第一損毀微型裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法,其特征在于,還包含:
在移除所述第一損毀微型裝置后,從所述承載基板上轉(zhuǎn)移剩余的所述多個微型裝置至接收基板。
3.如權(quán)利要求2所述的用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法,其特征在于,轉(zhuǎn)移所述剩余的所述多個微型裝置是通過至少一個轉(zhuǎn)移頭而進行,所述轉(zhuǎn)移頭適用于能夠確定位置地吸取所述剩余的所述多個微型裝置的至少一個。
4.如權(quán)利要求2所述的用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法,其特征在于,轉(zhuǎn)移所述剩余的所述多個微型裝置是通過至少一個轉(zhuǎn)移頭而進行,所述轉(zhuǎn)移頭適用于非能夠確定位置地吸取所述剩余的所述多個微型裝置。
5.如權(quán)利要求2所述的用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法,其特征在于,轉(zhuǎn)移所述剩余的所述多個微型裝置是通過靜電吸頭、黏性吸頭或其組合而進行。
6.如權(quán)利要求2所述的用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法,其特征在于,轉(zhuǎn)移所述剩余的所述多個微型裝置包含:
能夠確定位置地將所述剩余的所述多個微型裝置的至少一個從所述承載基板上轉(zhuǎn)移至所述接收基板;以及
能夠確定位置地將所述剩余的所述多個微型裝置的至少另一個從所述承載基板上轉(zhuǎn)移至所述接收基板。
7.如權(quán)利要求2所述的用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法,其特征在于,還包含:
獲取所述接收基板上的至少一個微型裝置空缺的至少一個位置;以及
以至少一個補丁微型裝置,修補所述接收基板上的所述微型裝置空缺。
8.如權(quán)利要求7所述的用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法,其特征在于,還包含:
儲存所述承載基板上的至少一個第一損毀微型裝置的至少一個位置;以及
根據(jù)所述承載基板上的所述第一損毀微型裝置的所述位置,決定所述接收基板上的所述微型裝置空缺的所述位置。
9.如權(quán)利要求2所述的用于轉(zhuǎn)移的多個微型裝置的制備方法,其特征在于,還包含:
測試所述接收基板上的所述多個微型裝置,以決定所述接收基板上是否有至少一個第二損毀微型裝置;以及
以至少一個修復(fù)微型裝置,修復(fù)所述接收基板上的所述第二損毀微型裝置。
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