[發明專利]功率芯片的智能化加工成套裝備在審
| 申請號: | 201710105487.3 | 申請日: | 2017-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN106847708A | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發明(設計)人: | 馬金玉 | 申請(專利權)人: | 溫州市貝佳福自動化技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州市甌海*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率 芯片 智能化 加工 成套 裝備 | ||
1.一種功率芯片的智能化加工成套裝備,其特征在于,包括:包括:工作臺、用于提供功率芯片的供料機構、對所述功率芯片的引腳實現折彎的折彎機構、對所述引腳實現剪切的剪切機構、對所述功率芯片實現搬運的步進送料機構、用于抓取所述功率芯片的機械手、用于調節所述功率芯片的姿態的轉盤機構,所述供料機構固連于所述工作臺,所述供料機構的軌道連接到所述步進送料機構,所述步進送料機構的側邊設置有所述折彎機構和剪切機構,所述機械手連接所述步進送料機構和轉盤機構;
所述剪切機構包括:二號氣缸、二號支架、豎直導軌、上下滑塊、切刀、預緊塊、托板、預緊彈簧,所述二號氣缸的氣缸體固連于所述二號支架,所述豎直導軌豎直布置于所述二號支架,所述上下滑塊活動連接于所述豎直導軌,所述二號氣缸的活塞桿的末端固連于所述上下滑塊;所述切刀固連于所述上下滑塊,所述預緊塊活動連接于所述上下滑塊,在所述預緊塊和所述上下滑塊之間設置有所述預緊彈簧;在所述上下滑塊的下部設置有所述托板,所述托板固連于所述二號支架。
2.根據權利要求1所述的功率芯片的智能化加工成套裝備,其特征在于,所述供料機構包括:料夾、推料氣缸、推桿、軌道、分割器、功率芯片、料夾座、料夾蓋,所述分割器固連于所述工作臺,所述分割器的轉盤上固連有所述料夾座、料夾蓋,所述料夾固連于所述料夾座、料夾蓋;所述分割器的中部設置有推料氣缸,所述推料氣缸的活塞桿的末端固連有推桿,所述軌道固連于所述分割器的外殼,所述推桿朝向所述軌道所述在方向,所述料夾座上設置有和所述推桿相匹配的推料孔。
3.根據權利要求2所述的功率芯片的智能化加工成套裝備,其特征在于,所述料夾的數量為八個。
4.根據權利要求1所述的功率芯片的智能化加工成套裝備,其特征在于,所述步進送料機構上設置有:備料工位、折彎工位、剪切工位、出料工位,所述棘爪的數量為四個。
5.根據權利要求1所述的功率芯片的智能化加工成套裝備,其特征在于,所述彈簧處于受壓狀態。
6.根據權利要求1所述的功率芯片的智能化加工成套裝備,其特征在于,所述折彎機構包括:一號氣缸、上模、下模、一號支架,所述一號氣缸的活塞桿的末端固連于所述上模,所述一號氣缸的氣缸體固連于所述一號支架,所述上模活動連接于所述一號支架;所述下模位于所述上模的下部并固連于所述一號支架。
7.根據權利要求1所述的功率芯片的智能化加工成套裝備,其特征在于,所述步進送料機構包括:送料氣缸、送料滑塊、送料導軌、棘爪、彈簧、鉸鏈、載料臺,所述送料導軌固連于所述工作臺,所述送料滑塊活動連接于所述送料導軌;所述送料滑塊的一端固連于所述送料氣缸的活塞桿的末端,所述送料氣缸的氣缸體固連于所述工作臺;所述棘爪通過所述鉸鏈活動連接于所述送料滑塊,在所述棘爪和所述送料滑塊之間設置有所述彈簧;所述載料臺的上部設置有蓋板,所述功率芯片放置于所述載料臺和蓋板之間。
8.根據權利要求1所述的功率芯片的智能化加工成套裝備,其特征在于,所述機械手包括:一號手爪、二號手爪、抬升氣缸、伺服電機、絲桿、直線導軌、水平滑板、橫桿、機械手支架,所述伺服電機和直線導軌固連于所述機械手支架,所述絲桿活動連接于所述機械手支架,所述伺服電機的輸出軸通過聯軸器固連于所述絲桿的一端;所述水平滑板活動連接于所述直線導軌,所述水平滑板上設置有和所述絲桿相匹配的螺母;所述抬升氣缸的氣缸體固連于所述水平滑板,所述抬升氣缸的活塞桿的末端固連于所述橫桿;在所述橫桿的一端設置所述一號手爪,在另一端設置所述二號手爪。
9.根據權利要求1所述的功率芯片的智能化加工成套裝備,其特征在于,所述轉盤機構包括:齒輪、齒條、轉角氣缸、吸盤、導向塊,所述齒輪活動連接于所述工作臺,所述齒輪和齒條相匹配;所述轉角氣缸的氣缸體固連于所述工作臺,所述轉角氣缸的活塞桿的末端固連于所述齒條,所述齒條活動連接于所述導向塊;所述齒輪的上部設置所述吸盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





