[發(fā)明專利]封裝模具和使用該封裝模具的注塑方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710104445.8
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN106881826B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪振榮;王杰祥
• 申請（專利權(quán)）人: 日榮半導(dǎo)體（上海）有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本發(fā)明是關(guān)于封裝模具和使用該封裝模具的注塑方法。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具包含基座、可移動件及注塑槽。該基座包括自其上表面向下表面方向延伸的若干定位孔及收納孔，收容于相應(yīng)的收納孔底部且具有依注塑需要而定的厚度的一組調(diào)整墊，及設(shè)置于調(diào)整墊上方且頂部凸伸于該相應(yīng)的收納孔外的若干彈性件。可移動件包含具有若干組限位孔的第一可移動基板，不同組限位孔具有不同的限位深度。該第一可移動基板經(jīng)配置以依該注塑需要而在相應(yīng)組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于相應(yīng)定位孔，從而使可移動件可移動的限位于基座上方。本發(fā)明具有降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及半半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中的封裝模具和使用該封裝模具的注塑方法。

背景技術(shù)

注塑機(jī)臺是半導(dǎo)體封裝后程工藝中不可或缺的工具之一。注塑時(shí)，將待塑封的半導(dǎo)體件放置于該注塑槽內(nèi)，使對應(yīng)的上模模具與該下模模具配合，而后可施加足夠的應(yīng)力使待塑封的半導(dǎo)體封裝件與塑膠被不斷壓實(shí)，直至達(dá)到應(yīng)力與彈性件間的平衡而保持，從而獲得所需的半導(dǎo)體封裝件塑封厚度和理想的塑封效果。

然而，現(xiàn)有的用于下模的封裝模具的注塑槽只有單一的初始深度。由于注塑所施加的應(yīng)力是固定的，因而使用這種封裝模具所得到的半導(dǎo)體封裝件的厚度也是單一的。顯然，對于不同的半導(dǎo)體封裝件厚度需求，需重新制作新的封裝模具提供完全不同的規(guī)格方可。這意味著在生產(chǎn)成本和生產(chǎn)效率等方面的限制，封裝模具還需進(jìn)一步的改進(jìn)才能提高生產(chǎn)商的競爭力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于提供一種封裝模具，其可以滿足多種半導(dǎo)體封裝件的塑封厚度需求，而無需更換為全新的不同封裝模具。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一封裝模具包含基座、可移動件及注塑槽。該基座包括：若干定位孔，自該基座的上表面向該基座的下表面方向延伸；若干收納孔，自該基座的上表面向該基座的下表面方向延伸；一組調(diào)整墊，收容于相應(yīng)的收納孔底部且具有依注塑需要而定的厚度；若干彈性件，設(shè)置于相應(yīng)的收納孔內(nèi)的調(diào)整墊上方且頂部凸伸于該相應(yīng)的收納孔外；及注塑支撐件，凸伸于該若干收納孔之間的區(qū)域。可移動件包含第一可移動基板，該第一可移動基板具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度。該第一可移動基板經(jīng)配置以依該注塑需要而在相應(yīng)組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于該基座上的相應(yīng)定位孔，從而使該第一可移動基板可移動的限位于該基座上方。注塑槽貫穿該可移動件的上表面至下表面，該注塑支撐件凸伸于該注塑槽內(nèi)而定義該注塑槽的底部。

在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，每一組限位孔中的至少兩者位于該第一可移動基板的相對側(cè)。該封裝模具可具有三組限位孔及相應(yīng)的三組定位孔。該若干組限位孔的深度與該注塑槽的初始深度呈正比。該組調(diào)整墊可呈環(huán)形。第一可移動基板可進(jìn)一步包含自其下表面延伸至其上表面的若干第二限位孔，該若干第二限位孔經(jīng)配置以收納該若干彈性件中相應(yīng)者的頂部。該基座可進(jìn)一步包含位于底部的底部基板和位于頂部的主基板，該底部基板的底面定義該基座的下表面，該主基板的上表面定義該基座的上表面，該支撐件凸伸于所述主基板的上表面。該限位件可包含經(jīng)配置以收容于在相應(yīng)限位孔中限位栓套，及嵌套在該限位栓套內(nèi)且底部固定在該相應(yīng)定位孔內(nèi)的螺絲。該封裝模具可進(jìn)一步包括適應(yīng)不同注塑需要而具有不同厚度的其它組調(diào)整墊，該封裝模具經(jīng)配置以依不同注塑需要而替換該組調(diào)整墊。此外，該組調(diào)整墊及該其它組調(diào)整墊的厚度與該注塑槽的初始深度呈正比。

本發(fā)明的一實(shí)施例還提供了一封裝模具的可移動件，其包含第一可移動基板。該第一可移動基板具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度。且該第一可移動基板經(jīng)配置以依注塑需要而在相應(yīng)組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于該封裝模具的基座上，從而使該第一可移動基板可移動的限位于該基座上方。