[發明專利]封裝模具和使用該封裝模具的注塑方法

有效

• 申請號: 201710104445.8
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN106881826B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 洪振榮;王杰祥
• 申請（專利權）人: 日榮半導體（上海）有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種封裝模具，其包含：

基座，其包含：

若干定位孔，自所述基座的上表面向所述基座的下表面方向延伸；

若干收納孔，自所述基座的上表面向所述基座的下表面方向延伸；

一組調整墊，經配置以收容于相應的收納孔底部且具有依注塑需要而定的厚度；

若干彈性件，經配置以設置于相應的收納孔內的調整墊上方且頂部凸伸于該相應的收納孔外；及

注塑支撐件，經配置以凸伸于所述若干收納孔之間的區域；

可移動件，其包含：

第一可移動基板，具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度；且所述第一可移動基板經配置以依所述注塑需要而在相應組限位孔中收容限位件以使所述限位件固定于所述基座上的相應定位孔，從而使所述第一可移動基板可移動的限位于所述基座上方；及

注塑槽，經配置以貫穿所述可移動件的上表面至下表面；所述注塑支撐件凸伸于所述注塑槽內而定義該注塑槽的底部。

2.如權利要求1所述的封裝模具，其中所述第一可移動基板具有對應所述注塑槽的開口，每一組限位孔中的至少兩者位于所述開口的相對側，且沿所述開口的對角線或中軸線方向排列。

3.如權利要求1所述的封裝模具，其中所述封裝模具具有三組限位孔及相應的三組定位孔。

4.如權利要求1所述的封裝模具，其中所述若干組限位孔的深度與所述注塑槽的初始深度呈正比。

5.如權利要求1所述的封裝模具，其中所述組調整墊呈環形。

6.如權利要求1所述的封裝模具，其中所述第一可移動基板進一步包含自其下表面延伸至其上表面的若干第二限位孔，所述若干第二限位孔經配置以收納所述若干彈性件中相應者的頂部。

7.如權利要求1所述的封裝模具，其中所述基座進一步包含位于底部的底部基板和位于頂部的主基板，所述底部基板的底面定義所述基座的下表面，所述主基板的上表面定義所述基座的上表面。

8.如權利要求1所述的封裝模具，其中所述限位件包含經配置以收容于在相應限位孔中限位栓套，及嵌套在所述限位栓套內且底部固定在所述相應定位孔內的螺絲。

9.如權利要求1所述的封裝模具，其中所述封裝模具進一步包括適應不同注塑需要而具有不同厚度的其它組調整墊，所述封裝模具經配置以依所述不同注塑需要而替換所述組調整墊。

10.如權利要求9所述的封裝模具，其中所述組調整墊及所述其它組調整墊的厚度與所述注塑槽的初始深度呈正比。

11.如權利要求1所述的封裝模具，其中所述第一可移動基板具有對應所述注塑槽的開口，每一組限位孔中的至少兩者位于所述開口的相對側；且所述若干組限位孔在每一側的排列順序相反。

12.一種封裝模具的可移動件，其包含：

第一可移動基板，具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度；且所述第一可移動基板經配置以依注塑需要而在相應組限位孔中收容限位件以使所述限位件固定于所述封裝模具的基座上，從而使所述第一可移動基板可移動的限位于所述基座上方，其中所述第一可移動基板具有對應注塑槽的開口，

其中所述第一可移動基板進一步包含自其下表面延伸至其上表面的若干第二限位孔，所述若干第二限位孔經配置以收納從所述基座的若干收納孔中凸伸出的若干彈性件中相應者的頂部，以確保所述若干彈性件平穩支撐所述第一可移動基板。

13.如權利要求12所述的封裝模具的可移動件，其中每一組限位孔中的至少兩者位于所述開口的相對側，且呈對角線或過中心的點直線方向排列。