[發明專利]疊層體的蝕刻方法和使用了其的印刷配線基板的制造方法

有效

• 申請號: 201710101154.3
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN107135608B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 淺川吉幸;永尾晴美
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;C23F1/44;C23F1/26;C23F1/28
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 劉強

本發明提供疊層體的蝕刻方法和印刷配線基板的制造方法。提供解決在2層柔性配線板的制造中使用半加成法的上述問題點，在包含基底金屬層和銅的構成體的蝕刻中，不溶解銅地選擇性地溶解基底金屬層，抑制銅配線的配線寬度的減小，沒有斷線、短路等缺陷的可靠性高的基板的制造方法。疊層體的蝕刻方法的特征在于，其為在絕緣基板的至少單面不通過粘合劑地形成了用包含從鎳、鉻中選擇的1種以上金屬的合金形成了的基底金屬層和在前述基底金屬層的表面的銅被膜層的疊層體的蝕刻方法，對蝕刻除去了該銅被膜層之后露出了的基底金屬層用具有氨基的水溶性有機溶劑或有機溶劑的水溶液進行了處理之后，利用含高錳酸鹽的酸性的氧化劑進行蝕刻、除去。

技術領域

本發明涉及疊層體的蝕刻方法，進一步涉及使用了該蝕刻方法的成為TAB帶、COF帶等電子元件的原材料的印刷配線基板的制造方法。

更詳細地，是涉及印刷配線基板的制造方法中使用半加成法的銅配線的形成中，通過實施規定的蝕刻，可以用廉價并且簡單的工序無銅層的側面蝕刻地除去配線間的金屬殘留，即使是微細配線加工品也可以形成具有足夠的絕緣可靠性的圖案的印刷配線基板的制造方法及通過該制造方法得到的印刷配線基板。

背景技術

一般地，為了制作柔性配線板而使用的基板，大體上分為在絕緣體膜上使用粘合劑貼合了成為導體層的銅箔的3層柔性基板(例如，參照專利文獻1)和在該絕緣體膜上不使用粘合劑地通過干式鍍敷法或濕式鍍敷法直接形成了成為導體層的銅被膜層的2層柔性基板。

隨著近年來電子設備的高密度化，一直轉向需求配線寬度也窄間距化了的配線板，在這種情況下，上述3層柔性基板的制造時，使用利用減成法的銅配線形成。該制法是對在作為基板的絕緣體膜上形成了的銅被膜層按照所希望的配線圖案通過氯化鐵溶液或含有鹽酸的氯化銅溶液進行蝕刻、進行配線部的形成來制造配線板的方法，在通過該配線部的蝕刻來制造的情況下，由于產生配線部的側面被蝕刻這樣所謂的側面蝕刻，配線部的截面形狀容易變成底部擴展的梯形這一點成為了問題。

因此，為了滿足該要求，代替以往的貼合銅箔(3層柔性基板)，銅厚度薄的2層柔性基板正在成為現在的主流。

為了制作2層柔性基板，作為在絕緣體膜上形成均一厚度的銅被覆層的方法，通常采用電鍍銅法。而且為了進行電鍍銅，一般在施予電鍍銅被膜的絕緣體膜上形成薄膜金屬層而向表面全面賦予導電性，在其上進行電鍍銅處理(例如，參照專利文獻2)。另外，為了在絕緣體膜上得到薄膜金屬層，一般使用真空蒸鍍法、離子鍍法等干式鍍敷法。

這樣做的過程中，絕緣體膜和銅被覆層的密合性由于在其界面形成CuO、Cu₂O等的脆弱層而非常的弱，為了維持印刷配線板要求的與銅層的密合強度，在絕緣體膜和銅被覆層之間設置了Ni-Cr合金等基底金屬層(參照專利文獻3)。

在最近的柔性基板中，為了對應伴隨著配線圖案的更加高密度化的配線的窄間距化，高密度配線基板的制造中使用利用半加成法的銅配線的形成。在半加成法中，在絕緣體膜上成膜了的銅被覆層上通過光刻形成圖案抗蝕劑，進一步實施電鍍銅，最后剝離抗蝕劑，蝕刻除去不要的銅被覆層，形成銅配線(以下，將這種蝕刻稱為閃蝕(フラッシュエッチング))。

這種閃蝕中，使用例如硫酸/過氧化氫水溶液等作為蝕刻液。在半加成法中為了維持密合強度，也廣泛使用了作為絕緣體膜和銅被覆層之間的基底金屬層設置了Ni-Cr合金層的2層鍍敷基板。這種情況下，由于Ni-Cr合金層難以溶解在硫酸/過氧化氫水溶液中，閃蝕工序后僅銅被覆層被蝕刻除去，基底金屬層幾乎全部溶解殘留。雖然有與基底金屬層的除去工序及蝕刻液相關的現有技術(參照專利文獻4、5)，但是由于都是使基底金屬層為鎳的技術，難以除去具有高耐蝕性的Ni-Cr合金層。

作為除去該Ni-Cr合金層的方法，例如專利文獻6中，有著通過并用含有鹽酸和硫酸的市售鎳/鉻選擇蝕刻液和高錳酸鉀溶液等堿性蝕刻液這2種進行處理，溶解Ni-Cr合金的蝕刻殘留的記載。