[發(fā)明專利]疊層體的蝕刻方法和使用了其的印刷配線基板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710101154.3
• 申請(qǐng)日: 2017-02-24
• 公開（公告）號(hào): CN107135608B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 淺川吉幸;永尾晴美
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友金屬礦山株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;C23F1/44;C23F1/26;C23F1/28
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 劉強(qiáng)

1.一種疊層體的蝕刻方法，其特征在于，其為在絕緣基板的至少單面不通過粘合劑地形成了用包含從鎳、鉻中選擇的1種以上金屬的合金形成了的基底金屬層和在所述基底金屬層的表面的銅被膜層的疊層體的蝕刻方法，其中，

對(duì)蝕刻除去了所述銅被膜層之后露出了的基底金屬層在具有氨基的水溶性有機(jī)溶劑或所述有機(jī)溶劑的水溶液進(jìn)行了在1秒以上且1分鐘以內(nèi)的范圍進(jìn)行浸漬的處理之后，利用含高錳酸鹽的酸性的氧化劑進(jìn)行蝕刻、除去，

所述基底金屬層的厚度為3-50nm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層體的蝕刻方法，其特征在于，所述利用酸性的氧化劑的處理工序之后，進(jìn)一步施加了通過錳殘?jiān)ヒ撼ュi化合物的工序。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的疊層體的蝕刻方法，其特征在于，所述氧化劑是含有0.01-10重量％高錳酸鹽和0.005-2重量％鹽酸的溶液。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的疊層體的蝕刻方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為烷醇胺。

5.一種印刷配線基板的制造方法，其特征在于，在絕緣基板的至少單面不通過粘合劑地形成了用包含從鎳、鉻中選擇的1種以上金屬的合金形成了的基底金屬層和在所述基底金屬層的表面的銅被膜層的疊層體的表面，通過半加成法形成圖案的印刷配線基板的制造方法中，

對(duì)蝕刻除去了所述銅被膜層之后露出了的基底金屬層在具有氨基的水溶性有機(jī)溶劑或所述有機(jī)溶劑的水溶液進(jìn)行了在1秒以上且1分鐘以內(nèi)的范圍進(jìn)行浸漬的處理之后，利用含高錳酸鹽的酸性的氧化劑進(jìn)行蝕刻、除去，所述基底金屬層的厚度為3-50nm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷配線基板的制造方法，其特征在于，所述利用酸性的氧化劑的處理工序之后，進(jìn)一步施加了通過錳殘?jiān)ヒ撼ュi化合物的工序。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷配線基板的制造方法，其特征在于，所述酸性的氧化劑是含有0.01-10重量％高錳酸鹽和0.005-2重量％鹽酸的溶液。

8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷配線基板的制造方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為烷醇胺。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷配線基板的制造方法，其特征在于，所述絕緣基板是從聚酰亞胺系膜、聚酰胺系膜、聚酯系膜、聚四氟乙烯系膜、聚苯硫醚系膜、液晶聚合物系膜中選出的至少1種以上的樹脂膜。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷配線基板的制造方法，其特征在于，所述聚酯系膜為聚萘二甲酸乙二醇酯系膜。