[發明專利]用于OLED封裝結構的有機材料和無機材料的整合方法在審
| 申請號: | 201710096978.6 | 申請日: | 2017-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN107134541A | 公開(公告)日: | 2017-09-05 |
| 發明(設計)人: | J·J·陳;崔壽永;H·諾米南達;吳文豪 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人: | 侯穎媖 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 oled 封裝 結構 有機 材料 無機 整合 方法 | ||
技術領域
本公開的實施方式通常涉及用于改進界面粘附和整合的方法。更具體地,本公開的實施方式涉及在薄膜晶體管或OLED應用中使用的基板的表面上執行的界面管理方法。
背景技術
有機發光二極管顯示器(OLED)由于其較快響應時間、較大視角、較高對比度、較輕重量、較低功率和對柔性基板的順應性,近來在顯示應用中廣受關注。一般來說,常規OLED通過使用夾在兩個電極之間的一層或多層有機材料實現發光。一層或多層有機材料包括能夠單極(空穴)傳輸的一個層和用于電致發光的另一層,并且因此降低OLED顯示器所需要的操作電壓。
除了用于OLED中的有機材料之外,也開發出用于小分子、柔性有機發光二極管(FOLED)和聚合物發光二極管顯示器(PLED)的許多聚合物材料。這些有機材料和聚合物材料中的許多是柔性的,以便用于在各種基板上制造復雜、多層器件,從而使得其對于各種透明多色彩顯示器應用來說是理想的,諸如薄平板顯示器(FPD)、電泵送有機激光器和有機光放大器。
多年以來,顯示器件中的各層已演變成其中每層提供不同功能的多個層。圖1示出構建在基板102上的OLED器件結構100的示例。OLED器件結構100包括沉積在基板102上的陽極層104。基板102可由玻璃或塑料制成,諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PEN)。陽極層104的示例是銦-錫氧化物(ITO)。
可將多層有機或聚合物材料106沉積在陽極層104上。多層有機或聚合物材料106可通常包括空穴傳輸層和發射層??蓪⒉煌袡C材料用于制造空穴傳輸層和發射層??昭▊鬏攲拥暮线m示例可由二胺制成,諸如萘基取代的聯苯胺(NPB)衍生物,或N,N’-二苯基-N、N’--雙(3-甲基苯基)-(1,1'-二苯基)-4,4'-二胺(TPD)。另外,發射層的合適示例可由8-羥基喹啉鋁(Alq3)制成。隨后,可將電極層108或所謂的陰極層形成在有機或聚合物材料106上,以便完成器件結構100。電極層108可為金屬、金屬的混合物或金屬合金。頂部電極材料的示例為厚度在約至約的范圍內的鎂(Mg)、銀(Ag)和鋁(Al)的合金。有機或聚合物材料106的結構以及陽極層104和陰極層108的選擇被設計以最大化發射層中的重組工藝,從而最大化來自OLED器件的光輸出。
在基板102上形成器件結構100之后,在其上形成第一無機層111、接著形成封裝有機層110。然后,其上形成第二封裝無機層112。包括有機材料或無機材料的額外鈍化層116、118可按需要形成在封裝無機層112上,以便對器件結構100提供密封以防止暴露于水分或空氣。然而,不同材料、尤其是有機材料和無機材料通常具有不同的膜性質,由此造成在與有機層和無機層相接觸的界面處的不良表面粘附。例如,不良粘附通常在第一無機層111與封裝有機層110之間的界面113處存在,或者在第一封裝有機層110與第二封裝無機層112之間形成的界面114處存在。不良界面粘附通常會允許膜剝離或顆粒產生,由此不利地污染了器件結構100,并且最終導致器件故障。另外,界面113、114處的不良粘附還會增加膜開裂的可能性,由此允許水分或空氣潛入器件結構100,從而劣化器件電學性能。
因此,需要以良好的粘附性在有機層與無機層之間形成界面、同時維持保護器件結構免于水分影響的良好鈍化能力的方法。
發明內容
本公開的實施方式提供在用于OLED或薄膜晶體管應用的透明基板上使用的界面整合和粘附改進方法。在一個實施方式中,一種增強設置在基板上的膜結構中的界面粘附和整合的方法包括:在處理腔室中在設置在基板上的無機層上執行等離子體處理工藝,以在基板上形成處理層,其中基板包括OLED結構;將基板溫度控制為低于約100攝氏度;和在處理層上形成有機層。
在另一實施方式中,一種用于OLED應用的封裝結構包括:無機層,所述無機層形成在基板上的OLED結構上;電子束處理層,所述電子束處理層形成在無機層上;以及有機層,所述有機層形成在電子束處理層上。
在又一實施方式中,一種用于OLED應用的封裝結構包括:第一無機層,所述第一無機層設置成與OLED結構直接接觸;第二無機層,所述第二無機層設置在第一無機層上;電子束處理層,所述電子束處理層形成在無機層上;以及有機層,所述有機層形成在電子束處理層上。
附圖簡述
因此,為了獲得并可詳細理解本公開的上述特征所用方式,上文所簡要概述的本公開的更具體描述可以參考本公開的實施方式進行,所述實施方式示出在附圖中。
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H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





