[發明專利]承載基板以及從承載基板移除黏著層的方法

有效

• 申請號: 201710093547.4
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN108454991B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 黃政毅;陳音佑
• 申請（專利權）人: 盟立自動化股份有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;鮑曉芳

本發明公開一種承載基板以及從承載基板移除黏著層的方法。承載基板具有用于承載至少一材料基板的一第一表面、用于黏貼一黏著層的一第二表面以及用于讓所述黏著層的一夾取部分懸空的一凹陷空間，其中，所述第一表面與所述第二表面相反設置，且所述凹陷空間設置在所述第二表面上。通過承載基板的結構設計，可以通過相對簡便的方式將黏著層從承載基板移除。

技術領域

本發明涉及一種承載基板以及一種移除黏著層的方法，特別是涉及一種用于承載材料基板的承載基板，以及一種從承載基板移除黏著層的方法。

背景技術

在現有技術中，為了配合制造過程的需求，一般需要將材料基板設置在承載基板上，以進行針對材料基板的加工處理。另外，承載基板在承載材料基板或是進行其他制造流程時，可能會貼附有黏著層等暫時性的固定材料。在需要將黏著層從承載基板移除時，目前都是采用人工的方式將黏著層撕除。

然而，采用人工的方式移除黏著層會使得生產成本較高且生產速度太低。因應工業自動化的發展，有需要提供有利于自動化生產的承載基板的結構以及從承載基板移除黏著層的方法。

因此，現有技術中有關承載基板的結構以及相關方法仍具有改善空間。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種用于承載材料基板的承載基板，以及一種從承載基板移除黏著層的方法。

為了解決上述問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種承載基板，所述承載基板具有用于承載至少一材料基板的一第一表面、用于黏貼一黏著層的一第二表面以及用于讓所述黏著層的一夾取部分懸空的一凹陷空間，其中，所述第一表面與所述第二表面相反設置，且所述凹陷空間設置在所述第二表面上。

更進一步地，所述凹陷空間由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成未貫穿所述承載基板的一開槽，且所述黏著層橫跨所述開槽。

更進一步地，所述凹陷空間由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成貫穿所述承載基板的一通孔，且所述黏著層橫跨所述通孔。

為了解決上述問題，本發明所采用的另一技術方案是，提供一種從承載基板移除黏著層的方法，所述方法包括：提供一承載基板，所述承載基板具有用于承載至少一材料基板的一第一表面、用于黏貼所述黏著層的一第二表面以及用于讓所述黏著層的一夾取部分懸空的一凹陷空間，其中，所述第一表面與所述第二表面相反設置，且所述凹陷空間設置在所述第二表面上；通過一夾持裝置夾取所述黏著層的所述夾取部分；移動所述夾持裝置，以使所述黏著層的一部分脫離所述承載基板的所述第二表面；通過一滾輪裝置承接所述黏著層的所述部分；以及卷動所述滾輪裝置，以使所述黏著層的其余部分脫離所述承載基板的所述第二表面，并使全部的所述黏著層被收卷于所述滾輪裝置上。

更進一步地，所述凹陷空間由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成未貫穿所述承載基板的一開槽，且所述黏著層橫跨所述開槽。

更進一步地，所述凹陷空間由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成貫穿所述承載基板的一通孔，且所述黏著層橫跨所述通孔。

更進一步地，所述黏著層具有一黏貼面以及與所述黏貼面相對的一非黏貼面，所述黏著層通過所述黏貼面設置于所述承載基板的所述第二表面上。

更進一步地，在通過所述滾輪裝置承接所述黏著層的所述部分的步驟中，還進一步包括：通過所述滾輪裝置的一轉動輪的一承接面與所述黏貼面相互接觸，以黏附所述黏著層。

更進一步地，在卷動所述滾輪裝置的步驟中，還進一步包括：通過所述轉動輪的轉動，以使全部的所述黏著層被收卷于所述滾輪裝置上。

更進一步地，在通過所述滾輪裝置承接所述黏著層的所述部分的步驟后，還進一步包括：使所述夾持裝置釋放所述黏著層的所述夾取部分。