[發明專利]承載基板以及從承載基板移除黏著層的方法

有效

• 申請號: 201710093547.4
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN108454991B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 黃政毅;陳音佑
• 申請（專利權）人: 盟立自動化股份有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;鮑曉芳

1.一種從承載基板移除黏著層的方法，其特征在于，所述從承載基板移除黏著層的方法包括：

提供一承載基板，所述承載基板具有用于承載至少一材料基板的一第一表面、用于黏貼所述黏著層的一第二表面以及一凹陷空間，其中，所述第一表面與所述第二表面相反設置，且所述凹陷空間設置在所述第二表面上，所述黏著層具有通過所述凹陷空間懸空而不與所述承載基板接觸的一夾取部分以及與所述承載基板緊密貼合的一另一部分；

通過一夾持裝置夾取所述黏著層的所述夾取部分，且所述夾持裝置不會進入所述承載基板與所述黏著層的所述另一部分之間；

移動所述夾持裝置，以使所述黏著層的一部分脫離所述承載基板的所述第二表面；

通過一滾輪裝置承接所述黏著層的所述部分；以及

卷動所述滾輪裝置，以使所述黏著層的其余部分脫離所述承載基板的所述第二表面，并使全部的所述黏著層被收卷于所述滾輪裝置上。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹陷空間由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成未貫穿所述承載基板的一開槽，且所述黏著層橫跨所述開槽。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹陷空間由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成貫穿所述承載基板的一通孔，且所述黏著層橫跨所述通孔。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述黏著層具有一黏貼面以及與所述黏貼面相對的一非黏貼面，所述黏著層通過所述黏貼面設置于所述承載基板的所述第二表面上。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，在通過所述滾輪裝置承接所述黏著層的所述部分的步驟中，還進一步包括：通過所述滾輪裝置的一轉動輪的一承接面與所述黏貼面相互接觸，以黏附所述黏著層。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，在卷動所述滾輪裝置的步驟中，還進一步包括：通過所述轉動輪的轉動，以使全部的所述黏著層被收卷于所述滾輪裝置上。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在通過所述滾輪裝置承接所述黏著層的所述部分的步驟后，還進一步包括：使所述夾持裝置釋放所述黏著層的所述夾取部分。