[發明專利]微發光二極管的轉印裝置有效
| 申請號: | 201710093395.8 | 申請日: | 2017-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN106876293B | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 陳黎暄 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰;顧楠楠 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 裝置 | ||
1.一種微發光二極管的轉印裝置,其特征在于:包括機架(6),在機架(6)上設有加熱面朝下的加熱裝置(1)以及設于加熱裝置(1)下方可移動的冷卻裝置(2),所述加熱裝置(1)的加熱面用于承載具有微發光二極管(93)的供給襯底(91),供給襯底(91)通過固定件固定于加熱面上,所述冷卻裝置(2)的冷卻面用于承載接收襯底(92);所述冷卻裝置(2)的冷卻面與加熱裝置(1)的加熱面相對,在加熱裝置(1)與冷卻裝置(2)之間設有滾筒機構(3),滾筒機構(3)固定在機架(6)上,所述滾筒機構(3)上設有可循環轉動的傳送帶(4),所述傳送帶(4)由轉印膜片構成,在傳送帶(4)的外表面上設有溫控膠(5),通過傳送帶(4)上的溫控膠(5)將被加熱的供給襯底(91)上的微發光二極管(93)粘附后,滾筒機構(3)的轉動帶動傳送帶(4)移動至接收襯底(92)一側,通過冷卻裝置對接收襯底(92)降溫,溫控膠(5)失去粘性,使粘附在傳送帶(4)上的微發光二極管(93)剝離,完成微發光二極管(93)的轉印,在機架(6)上設有電源(8),電源(8)與滾筒機構(3)、加熱裝置(1)、冷卻裝置(2)電連接。
2.根據權利要求1所述的微發光二極管的轉印裝置,其特征在于:所述滾筒機構(3)的轉動方向與冷卻裝置(2)的移動方向相反。
3.根據權利要求1所述的微發光二極管的轉印裝置,其特征在于:所述冷卻裝置(2)上設有與電源(8)連接的傳動機構,傳動機構用于驅動冷卻裝置(2)移動。
4.根據權利要求1所述的微發光二極管的轉印裝置,其特征在于:所述滾筒機構(3)包括至少一個驅動滾筒(31)以及至少一個從動滾筒(32),所述傳送帶(4)套在驅動滾筒(31)與從動滾筒(32)上,驅動滾筒(31)與電源(8)連接。
5.根據權利要求4所述的微發光二極管的轉印裝置,其特征在于:所述驅動滾筒(31)為電動滾筒。
6.根據權利要求1所述的微發光二極管的轉印裝置,其特征在于:所述傳送帶(4)的表面上陣列排布有矩形凸起(41),相鄰兩個矩形凸起(41)的間距相等,溫控膠(5)覆蓋在矩形凸起(41)上以及矩形凸起(41)之間的間隙內。
7.根據權利要求1所述的微發光二極管的轉印裝置,其特征在于:所述冷卻裝置(2)的冷卻介質為液氮或干冰。
8.根據權利要求3所述的微發光二極管的轉印裝置,其特征在于:所述傳動機構包括固定在機架(6)下端的與電源(8)連接的驅動電機(71)、設于驅動電機(71)輸出軸上的驅動齒輪(72)、與驅動齒輪(72)嚙合的齒條(73),在齒條(73)上設有移動平臺(74),冷卻裝置(2)固定在移動平臺(74)上。
9.根據權利要求1所述的微發光二極管的轉印裝置,其特征在于:所述傳送帶(4)采用柔性材料制成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電技術有限公司,未經深圳市華星光電技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710093395.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:晶圓級扇出型封裝件及其制造方法
- 下一篇:納米孿晶銅布線層的制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





