[發明專利]封裝結構及封裝結構的制作方法

在審

• 申請號: 201710093316.3
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN108307590A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 劉文俊;賴威仁
• 申請（專利權）人: 思鷺科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種封裝結構及封裝結構的制作方法。封裝結構包括基材、絕緣材、多個導通孔、多個接墊及圖案化線路層。基材包括多個貫孔。絕緣材包覆基材并填充于貫孔內。導通孔位于貫孔中并貫穿填充于貫孔內的絕緣材。接墊設置于絕緣材的上表面及相對于上表面的下表面，并電性連接導通孔，接墊的底面低于絕緣材的上表面。圖案化線路層設置于絕緣材的上表面并連接導通孔與接墊。圖案化線路層的底面低于絕緣材的上表面。

技術領域

本發明涉及一種封裝結構及封裝結構的制作方法，且特別涉及一種可直接在絕緣材上進行電鍍的封裝結構及封裝結構的制作方法。

背景技術

現今的信息社會下，人類對電子產品的依賴性與日俱增。為因應現今電子產品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有可撓曲特性的軟性電路板已逐漸應用于各種電子裝置中，例如：移動電話(Mobile Phone)、筆記本電腦(Notebook PC)、數碼相機(digitalcamera)、平板電腦(tablet PC)、打印機(printer)與影碟機(disk player)等。

一般而言，線路板的制作主要是將一絕緣基板的單面或相對兩表面上進行前處理、濺鍍(sputter)、壓合銅或電鍍銅，再進行黃光處理，以在此絕緣基板的單面或相對兩表面上形成線路層。然而，此處理的步驟繁復，且濺鍍的處理的成本較高。此外，利用圖案化干膜層作電鍍屏障所形成的圖案化線路層較難以達到現今對細線路(fine pitch)的需求。再者，絕緣基板的材料多半采用聚酰亞胺或是ABF(Ajinomoto build-up film)樹脂，其價格較昂貴。因此，目前封裝基板的制作不僅步驟繁復，且成本也偏高。

因此，如何在絕緣材上直接電鍍而形成圖案化線路層，并如何將此技術應用于封裝結構上，為現今業界亟欲解決的問題之一。

發明內容

本發明提供一種封裝結構及封裝結構的制作方法，其可通過直接電鍍或無電電鍍(化鍍)而形成圖案化線路層在絕緣材上，因而可簡化處理及提升線路設計彈性。

本發明的一種封裝結構包括基材、第一絕緣材、多個第一導通孔、多個接墊及第一圖案化線路層。基材包括多個貫孔。第一絕緣材包覆基材并填充于貫孔內。第一導通孔位于貫孔中并貫穿填充于貫孔內的第一絕緣材。接墊設置于第一絕緣材的上表面及相對于上表面的下表面，并電性連接第一導通孔，接墊的底面低于第一絕緣材的上表面。第一圖案化線路層設置于第一絕緣材的上表面并連接第一導通孔與接墊。第一圖案化線路層的底面低于第一絕緣材的上表面。

本發明的一種封裝結構，其包括基材、第一絕緣材、多個第一導通孔以及第一圖案化線路層。基材包括多個電性接點、頂面以及相對頂面的底面，電性接點設置于頂面。第一絕緣材設置于基材上并至少覆蓋頂面以及底面。第一導通孔設置于第一絕緣材上并電性連接電性接點。第一圖案化線路層設置于第一絕緣材的第一表面并電性連接第一導通孔。第一圖案化線路層的下表面低于第一絕緣材的第一表面。

本發明的一種封裝結構的制作方法包括下列步驟。提供第一絕緣材。形成防鍍膜在第一絕緣材上。以激光形成多個線路溝槽在第一絕緣材上，其中各線路溝槽的內壁為粗糙表面。形成種子層在線路溝槽內。以種子層作為導電路徑形成圖案線路層在第一絕緣材上，圖案線路層填充于線路溝槽內，其中圖案化線路層的底面低于第一絕緣材的上表面。