[發明專利]封裝結構及封裝結構的制作方法

在審

• 申請號: 201710093316.3
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN108307590A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 劉文俊;賴威仁
• 申請（專利權）人: 思鷺科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

基材，包括多個貫孔；

第一絕緣材，包覆所述基材并填充于所述多個貫孔內；

多個第一導通孔，位于所述多個貫孔中，并貫穿填充于所述多個貫孔內的所述第一絕緣材；

多個接墊，設置于所述第一絕緣材的上表面及相對于所述上表面的下表面，并電性連接所述多個第一導通孔，位于所述上表面的接墊的底面低于所述第一絕緣材的所述上表面，位于所述下表面的接墊的底面低于所述第一絕緣材的所述下表面；以及

第一圖案化線路層，設置于所述第一絕緣材的所述上表面并連接所述多個第一導通孔與所述多個接墊，所述第一圖案化線路層的底面低于所述第一絕緣材的所述上表面。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，所述第一絕緣材的材料包括環氧化合物、鄰苯二甲酸二烯丙酯、苯并環丁烯、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亞苯基氧化物、聚酰亞胺、酚醛樹脂、聚砜、硅素聚合物、BT樹脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、液晶高分子、聚酰胺、尼龍6、共聚聚甲醛、聚苯硫醚、聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲脂、ABS樹脂或環狀烯烴共聚物。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，所述第一絕緣材的材料不包括適于被激光、等離子體或機械刀具激活為可進行金屬化鍍膜的金屬氧化復合物。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，所述第一絕緣材至少包覆所述基材的頂面以及相對所述頂面的底面，各所述貫孔連通所述頂面及所述底面。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，還包括至少一第一半導體元件，設置于所述第一絕緣材的所述上表面，并電性連接所述多個第一導通孔。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，所述至少一第一半導體元件包括多個有源元件或多個無源元件。

7.根據權利要求5所述的封裝結構，還包括第二絕緣材，設置于所述第一絕緣材的所述上表面并覆蓋所述至少一第一半導體元件及所述多個接墊。

8.根據權利要求7所述的封裝結構，所述第二絕緣材的材料包括環氧化合物、鄰苯二甲酸二烯丙酯、苯并環丁烯、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亞苯基氧化物、聚酰亞胺、酚醛樹脂、聚砜、硅素聚合物、BT樹脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、液晶高分子、聚酰胺、尼龍6、共聚聚甲醛(、聚苯硫醚、聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲脂、ABS樹脂或環狀烯烴共聚物。

9.根據權利要求7所述的封裝結構，還包括多個第二導通孔，貫穿所述第二絕緣材并連接所述多個接墊。

10.根據權利要求9所述的封裝結構，還包括至少一第二半導體元件，設置于所述第二絕緣材上并電性連接所述多個第二導通孔。

11.根據權利要求10所述的封裝結構，所述至少一第二半導體元件包括多個有源元件或多個無源元件。

12.根據權利要求7所述的封裝結構，還包括第二圖案化線路層，設置于所述第二絕緣材的上表面。

13.根據權利要求12所述的封裝結構，所述第二圖案化線路層的底面低于所述第二絕緣材的上表面。

14.根據權利要求1所述的封裝結構，還包括多個焊球，設置于所述第一絕緣材相對所述上表面的下表面，并電性連接所述多個第一導通孔。

15.根據權利要求1所述的封裝結構，所述基材包括導線架。