[發明專利]半導體封裝件及形成其的方法在審
| 申請號: | 201710092932.7 | 申請日: | 2017-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN107134437A | 公開(公告)日: | 2017-09-05 |
| 發明(設計)人: | 謝正賢;許立翰;吳偉誠;陳憲偉;葉德強;吳集錫;余振華;林宗澍 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/31 | 分類號: | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人: | 路勇 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 封裝 形成 方法 | ||
技術領域
本揭露涉及一種半導體封裝件及形成其的方法。
背景技術
由于各種電子組件(如,晶體管、二極管、電阻、電容器等)的集成密度不斷改進,半導體產業經歷快速成長。在大多數情況下,集成密度的改善已從最小特征大小的反復減少得到,所述減少允許更多的組件可被集成化到給定區域中。因為將電子裝置縮小的需求的增長,已浮現對于較小且更有創意的半導體裸片封裝技術的需要。這種封裝系統的一實例是封裝件上封裝件(Package-on-Package,PoP)技術。在PoP裝置中,頂部半導體封裝件被堆棧在底部半導體封裝件的頂部上,以提供高度集成化及組件密度。PoP技術一般使得能夠生產具有增進的功能性及小的印刷電路板(printed circuit board,PCB)上底面積的半導體裝置。
發明內容
一實施例是一種結構,其包含第一裸片,所述第一裸片具有有源表面,所述有源表面具有第一中心點;模塑料,其至少橫向囊封所述第一裸片;及第一重布層(RDL),其包含延伸在所述第一裸片及所述模塑料上方的金屬化圖案。所述第一RDL的所述金屬化圖案的第一部分,其延伸在所述第一裸片的邊界的第一部分上方到所述模塑料,所述金屬化圖案的所述第一部分不平行于第一線延伸,所述第一線從所述第一裸片的所述第一中心點延伸到所述第一裸片的所述邊界的所述第一部分。
另一實施例是一種方法,其包含形成第一貫穿通路相鄰于第一裸片,所述第一裸片的兩個側壁在第一轉角區中相會;至少橫向囊封所述第一裸片及所述第一貫穿通路在一模塑料中;形成第一重布結構在所述第一裸片及所述第一貫穿通路上方且電耦合到所述第一裸片及所述第一貫穿通路,所述第一重布結構包含第一金屬化圖案,上覆所述第一轉角區的所述第一金屬化圖案在具有相對于所述第一裸片的側壁的一者的第一夾角的方向上延伸,所述第一夾角是在自75度至105度的范圍中;及形成第一組導電連接體在所述第一重布結構上。
又一實施例是一種方法,其包含形成第一封裝件。所述形成所述第一封裝件包含形成電連接體在載體襯底上方;附接第一裸片到所述載體襯底,所述電連接體從所述第一裸片的第二側延伸到所述第一裸片的第一側,所述第二側與所述第一側相對,所述電連接體相鄰于所述第一裸片,所述第一裸片的所述第一側具有第一中心點;以模塑料囊封所述第一裸片及所述電連接體;及形成重布結構上覆所述第一裸片的所述第一側及所述模塑料,所述重布結構包含金屬化圖案的第一部分,所述金屬化圖案的所述部分延伸在所述第一裸片的邊界的第一部分上方到所述模塑料,所述金屬化圖案的所述第一部分不平行于第一線延伸,所述第一線從所述第一裸片的所述第一中心點延伸到所述第一裸片的所述邊界的所述第一部分。
附圖說明
本揭露的方面將在與隨附圖式一同閱讀下列詳細說明下被最佳理解。請注意,根據業界標準作法,各種特征未依比例繪制。事實上,為了使討論內容清楚,各種特征的尺寸可刻意放大或縮小。
圖1至15是根據一些實施例繪示在用于形成第一封裝件結構的工藝期間的中間步驟的剖面圖。
圖16至18是根據一些實施例繪示導電層路由的平面圖。
圖19至25是根據一些實施例繪示在用于進一步形成所述第一封裝件以及用于附接其它封裝件結構到所述第一封裝件的工藝期間的中間步驟的剖面圖。
具體實施方式
下列揭露提供許多用于實施本發明的不同特征的不同實施例、或實例。為了簡化本揭露,于下描述組件及布置的具體實例。當然這些僅為實例而非意圖為限制性。例如,在下面說明中,形成第一特征在第二特征上方或上可包含其中第一及第二特征經形成為直接接觸的實施例,以及也可包含其中額外特征可形成在第一與第二特征之間而使得第一及第二特征不可直接接觸的實施例。此外,本揭露可重復參考編號及/或字母于各種實例中。此重復是為了簡單與清楚的目的且其本身并不決定所討論的各種實施例及/或構形之間的關系。
再者,空間相關詞匯,諸如“在...之下”、“下面”、“下”、“上面”、“上”和類似詞匯,可為了使說明書便于描述如圖式繪示的一個組件或特征與另一個(或多個) 組件或特征的相對關系而使用于本文中。除了圖式中所畫的方位外,這些空間相對詞匯也意圖用來涵蓋裝置在使用中或操作時的不同方位。所述設備可以其它方式定向(旋轉90度或于其它方位),據此在本文中所使用的這些空間相關說明符可以類似方式加以解釋。
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