[發(fā)明專利]半導體封裝件及形成其的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710092932.7 | 申請日： | 2017-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN107134437A | 公開（公告）日： | 2017-09-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 謝正賢;許立翰;吳偉誠;陳憲偉;葉德強;吳集錫;余振華;林宗澍 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 形成 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種結(jié)構(gòu)，其包括：
第一裸片，其具有有源表面，所述有源表面具有第一中心點；
模塑料，其至少橫向囊封所述第一裸片；及
第一重布層(redistribution layer)RDL，其包括在所述第一裸片及所述模塑料上方延伸的金屬化圖案，所述第一RDL的所述金屬化圖案的第一部分在所述第一裸片的邊界的第一部分上方延伸到所述模塑料，所述金屬化圖案的所述第一部分不平行于第一線延伸，所述第一線從所述第一裸片的所述第一中心點延伸到所述第一裸片的所述邊界的所述第一部分。
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