[發明專利]銀導電膜及其制造方法在審
| 申請號： | 201710092891.1 | 申請日： | 2013-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN106910978A | 公開（公告）日： | 2017-06-30 |
| 發明（設計）人： | 伊東大輔;藤田英史;村野由;紺野慎一 | 申請（專利權）人： | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種銀導電膜，其特征在于，
包含10～50體積％的銀粒子的燒結體，該銀導電膜的體積電阻率在3～100μΩ·cm，表面電阻率在0.43Ω/□以下。
2.如權利要求1所述的銀導電膜，其特征在于，
所述銀導電膜的厚度在1～6μm。
3.一種銀導電膜的制造方法，其特征在于，
通過將包含50～70質量％的銀粒子的銀粒子分散液涂布在基板上，之后進行燒成，從而在基板上形成權利要求1或2所述的銀導電膜。
4.如權利要求3所述的銀導電膜的制造方法，其特征在于，
利用柔版印刷將所述銀粒子分散液涂布到基板上。
5.如權利要求3所述的銀導電膜的制造方法，其特征在于，
所述銀粒子的平均粒徑在20nm以下。
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