[發明專利]銀導電膜及其制造方法

在審

• 申請號: 201710092891.1
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN106910978A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 伊東大輔;藤田英史;村野由;紺野慎一
• 申請（專利權）人: 同和電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;G06K19/077
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 俞丹

本申請是發明名稱為“增益天線及其制造方法”、國際申請日為2013年2月1日、申請號為201380001545.8(國際申請號為PCT/JP2013/052957)的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及增益天線及其制造方法，尤其涉及RFID標簽用增益天線及其制造方法。

背景技術

RFID標簽是利用RFID(RadioFrequencyIDentification：射頻識別技術(無線通信的個體識別技術))的標簽，是包括存儲有識別編號等數據的半導體芯片與用于進行電波收發的天線的薄型且重量較輕的小型電子裝置。

如上所述的RFID標簽期待被廣泛利用于物流管理等各種領域的各種使用環境中，因此希望通過大量生產來降低制造成本，并普及。此外，RFID標簽用天線為了擴大能收發數據的距離(通信距離)，降低收發時的數據丟失，需要較低的電阻。并且，RFID標簽在(例如，運送容器的追蹤、可追蹤性、位置信息的管理或洗衣標簽這樣的洗衣業者進行的衣類管理等)各種物理管理等領域中被使用，因此根據使用環境常常發生被反復彎折的情況，因此，需要即使被反復彎折，也能防止由于天線的金屬疲勞而導致斷線或電阻增大等天線特性的劣化從而無法再作為RFID標簽使用，因此需要具有良好的彎曲性。

作為形成RFID標簽用天線電路(導電電路)的方法，具有將銅線線圈、金屬絲用作天線的方法、將銅箔、鋁箔等金屬箔轉印到基材上的方法、在層疊于塑料膜等基材上的金屬箔上以抗蝕刻油墨印刷天線電路圖案，在進行掩模處理后，腐蝕金屬箔等方法。

然而，這些方法在生產性上具有限制，并不適合大量生產，進一步降低制造成本較為困難。此外，這些方法中，將金屬箔轉印到基材上的方法、腐蝕金屬箔的方法中，金屬箔利用軋制等來制造，但金屬箔中金屬的比例為大致100％的較高值，因此利用金屬箔形成有天線電路的RFID標簽具有電氣特性良好、但彎曲性較差的問題。利用金屬箔形成有天線電路的RFID標簽中，一般使用膜厚10～50μm左右的金屬箔，若金屬箔過厚，則接近金屬板的性質，與基材的密接性降低，RFID標簽彎曲時金屬箔可能會從基材剝離。并且，由于金屬箔中的金屬比例較高，因此RFID標簽彎曲時，應力集中于彎曲面，彎曲面易于發生裂紋，其結果是，產生電氣特性的惡化、斷線，從而無法用作RFID標簽用天線。另一方面，若為了提高RFID標簽的彎曲性，使用由金屬成分與樹脂成分構成的導電膜來代替金屬箔，降低金屬的比例，則通常能通過應力緩和而提高彎曲性，但降低金屬成分的含量會導致電阻惡化，無法滿足作為RFID標簽用天線的充分的特性。

作為制造形成不使用金屬箔、與基材之間的密接性良好的導電電路的RFID標簽用天線的方法，提出了如下的制造方法：利用柔版印刷將含有40質量％以下的銀粒子的水性導電性油墨涂布到膜狀基材的表面，并使其干燥，由此在膜狀基材的表面形成厚度為0.1～0.5μm的導電膜，從而制造出作為RFID標簽的一種的IC標簽用天線(例如，參照日本專利特開2010-268073號公報)。

然而，日本專利特開2010-268073號公報的方法中，能夠大量生產電阻較低的IC標簽用天線來降低制造成本，但使用了銀粒子含量較少的導電性油墨，來形成厚度為0.1～0.5μm的較薄的導電膜，由于導電膜中銀的比例是高到大致為100％，因此與將金屬箔轉印到基材上的方法、腐蝕金屬箔的方法相同，存在彎曲性較差的問題。

此外，在天線被一體形成的RFID標簽芯片中，存在通信距離較短的問題，因此期望延長通信距離。因此，優選為在天線被一體形成的RFID標簽芯片(形成為與RFID標簽芯片的天線發生電磁耦合)中安裝增益天線，來延長通信距離。

然而，在RFID標簽芯片中安裝增益天線的情況下，與在RFID標簽芯片中一體形成天線相同，需要安裝電氣特性以及彎曲性優異且能廉價地大量生產的增益天線。

發明內容

因此，本發明是鑒于上述現有的問題而完成的，其目的在于，提供一種電氣特性以及彎曲性優異且能廉價地大量生產的增益天線以及其制造方法。

本發明人員為了解決上述問題，歷經潛心研究，發現通過制造在基材上形成有銀導電膜的增益天線，該銀導電膜包含10～50體積％的銀粒子的燒結體且體積電阻率為3～100μΩ·cm，從而能制造電氣特性以及彎曲性優異且能廉價地大量生產的增益天線，從而完成了本發明。