[發(fā)明專利]一種高速電路板智能測試裝置

在審

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• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN106771984A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 劉一清;傅雨晴;張鼎;林順豪
• 申請（專利權）人: 華東師范大學
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海藍迪專利商標事務所(普通合伙)31215
• 代理人: 徐筱梅,張翔

技術領域

本發(fā)明涉及電路板自動化測試手段、網絡安全技術、網絡通信技術、嵌入式系統(tǒng)等多個技術領域，特別是一種高速電路板智能測試裝置，可用于高速電路板大批量生產時，智能測試電路板硬件電路及功能的正常性。

背景技術

在PCBA（實裝電路板）的批量生產過程中，由于設備和操作者的各種可能的因素，不可能保證生產出來的PCBA全部都是完好品。這就要求在生產的末端加入各種的測試設備和測試工具，以保證出廠的所有實裝電路板與設計的各種規(guī)格和參數完全一致。這就產生了ICT、AOI、X-Ray、Boundary-Scan、FCT等各種測試手段。

在FCT的測試過程中，通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。MCU控制方式可以視作簡單的嵌入式控制。MCU和嵌入式控制方式的特點在于：測試執(zhí)行速度快；測試操作簡單直接；顯示和數據輸出需要特別專用電路和程序；測試方案針對性強；測試軟件修改方便。PC的控制方式是現在使用最廣泛的一種FCT開發(fā)方式。這主要是因為：PC技術已成為現今的基礎技術；PC價格便宜；PC在操作系統(tǒng)上的測試結果的文件處理、數據輸出等方面，非常方便；測試軟件更貼近于使用者；軟件編寫稍復雜些。

目前普遍的測試手段，硬件電路故障測試和功能測試都是分開進行的，而且各種控制方式也各有優(yōu)劣。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是針對現有技術的不足，并針對高速電路板大批量生產而提出的一種高速電路板智能測試裝置，工人只需要在PC機上操作，解決了人工調試費時費力的問題并能夠解決高速電路板生產過程中資料外泄等安全問題。

本發(fā)明的目的是這樣實現的：

一種高速電路板智能測試裝置，特點是該裝置包括PC機、測試電路、網絡數據收發(fā)模塊、網閘模塊和服務器，PC機通過網線與測試電路、網絡數據收發(fā)模塊、網閘模塊連接；測試電路與網絡數據收發(fā)模塊連接，獲取待測電路板上的電壓信號、頻率信號和網絡數據，并把網絡數據通過測試電路的網口轉接到網絡數據收發(fā)模塊；網閘模塊與服務器連接，隔離外網，保障服務器中的數據安全；其中：

所述測試電路包括電源模塊、MCU模塊、測頻電路、兩個千兆以太網接口，一個百兆以太網接口、探針和JTAG接口，電源模塊與MCU模塊、測頻電路、兩千兆以太網接口、百兆以太網接口和JTAG接口連接；MCU模塊與測頻電路、百兆以太網接口連接；電源模塊、MCU模塊、測頻電路、千兆以太網接口和JTAG接口均接有數個探針。

所述測頻電路包括數個電壓跟隨器及一個FPGA芯片，探針連接在電壓跟隨器的輸入端,電壓跟隨器的輸出端分別接FPGA芯片的數個IO引腳；探針獲取的頻率信號通過電壓跟隨器進行阻抗匹配和脈沖整形。

MUC模塊的核心芯片為基于ARM-M4內核的K60，探針連接在K60芯片具有ADC采樣功能的IO引腳上，測試數路電壓信號。

所述千兆以太網接口和JTAG接口的每個信號線上都接有探針。

與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：

1）本發(fā)明測試過程由PC機和測試電路中的MCU模塊共同控制，PC控制人機界面友好，操作方便；MCU控制執(zhí)行速度快，測試程序可移植性、可擴展性強。兩者結合，使得測試過程更加智能，測試效果更加完善。

2）本發(fā)明將待測電路板測試成功后的數據都存放在服務器上，并通過網閘模塊隔離外網，解決了高速電路板生產過程中資料外泄等安全問題。

3）本發(fā)明完備性強，先進行硬件電路故障測試，再進行電路板程序下載，最后進行電路板功能測試，不需要再進行其他繁瑣的測試與調試。待測電路板各個部分的信號測量和轉接都通過探針，無需插拔，非常方便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結構示意圖；

圖2為本發(fā)明的測試電路結構框圖；

圖3為本發(fā)明實施例結構示意圖；

圖4為本發(fā)明工作流程圖。

具體實施方式

參閱圖1，本發(fā)明PC機A通過網線與測試電路2、網絡數據收發(fā)模塊3、網閘模塊4連接，圖中的實線代表網線，網閘模塊4通過網線與服務器B連接；測試電路2通過網線與網絡數據收發(fā)模塊3連接，這里使用的是測試電路中的兩個千兆以太網接口。測試電路2通過JTAG接口與PC機A連接，通過探針與待測電路板1連接。