[發明專利]下沉式高密度互連板的制作方法

有效

• 申請號: 201710089885.0
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN106961808B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 張成立;徐光龍;王強
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 袁忠衛

技術領域

本發明涉及印刷電路板制造技術領域，尤其涉及一種下沉式高密度互連板的制作方法。

背景技術

隨著技術的不斷進步，對電子產品的功能要求越來越高，同時外觀上也非常注重短、小、輕、薄，為此多層集成功能的線路板越來越多的被采用，尤其是高密度互連板在近幾年得到迅猛的發展。高密度互連板是一種高精度、細線條、小孔徑、超薄型印制板，其在常規的線路板中引入了盲埋孔，精細線寬線距，能夠制造常規多層板技術無法實現的薄型、多層、穩定的線路板，其具有以下優勢，可降低印制電路板(PCB)成本，增加線路密度，擁有更加的電性能及信號正確性，可改善熱性質和射頻干擾、電磁波干擾的問題。

現有的高密度互連板，多采用任意層互連，在制作加工上存在制作流程冗長，成品合格率低等問題。尤其是下沉式高密度互連板多采用軟硬結合板，下沉式軟硬結合板產品具有模組成品更薄、芯片區平整度更好、散熱性更佳的優勢，但是目前普通的下沉式軟硬結合板因芯片下沉區已經鏤空，減少了可布線的區域，針對相同像素的產品，只能把頭部尺寸加大，才有可能滿足布線的要求，對線路板的布線有一定的局限性；另外，普通軟硬結合板(一般的軟硬結合板厚度在0.3mm以上)導通采用的是機械鉆孔或者激光鉆孔工藝，針對0.3mm厚度產品，機械鉆孔：鉆針高速旋轉鉆孔工藝，0.3mm厚度最小孔徑為0.15mm，且導通孔上不可以走線；激光鉆孔：UV或者CO2激光打孔，0.3mm厚度最小孔徑為0.1mm，孔徑過小會導致激光不透，孔底殘膠，填孔電鍍不良(空洞，破孔)等。因此，如何把下沉式結構廣泛應用且不增加產品的布線區域(產品外圍尺寸和層數)成為需要解決的一大難題。

經查，現有專利號為CN201510713547.0的中國發明專利《一種高密度互連板的制作方法》，其包括如下步驟：S1、內層芯板開料、第一次內層芯板線路圖形制作、內層芯板壓合；S2、內層芯板棕化，激光鉆表層盲孔,退棕化層；S3、制作內層盲孔，內層盲孔開設于表層至待導通層，金屬化處理表層盲孔和內層盲孔；S4、整板填孔電鍍，將所述盲孔填平，并將內層盲孔內壁鍍銅；然后進行內層鍍孔，使表層盲孔與內層盲孔內銅厚滿足產品要求；S5、內層盲孔樹脂塞孔、內層砂帶磨板，然后第二次內層線路制作；S6、壓合、外層處理。這種互連板的制作方法也是采用激光鉆孔進行導通，也會存在上述的缺陷。

還有專利號為CN201510419085.1的中國發明專利《一種軟硬結合電路板及其制造方法》，包括：一軟性電路板，其軟性基板的表面設有絕緣的軟板覆蓋膜，在軟板覆蓋膜上設有導通窗；一熔結鍍層，設于導通窗的銅面上；一硬性電路板，其上設有與導通窗相對應的、加熱壓合或者超聲波加熱熔接后與熔結鍍層互熔的金屬熔結層；一結合膠層，設于軟板覆蓋膜上。制備時，軟板覆蓋膜上開導通窗，導通窗的銅面制作熔結鍍層；貼上結合膠層：硬性電路板上制作金屬熔結層；將金屬熔結層與導通窗的熔結鍍層相對接，通過加熱壓合使二者互熔形成導通層，實現軟性電路板與硬性電路板之間線路導通。這種軟硬結合電路板是采用金屬熔接互連的方法進行制備，采用金屬熔接柱代替原先的機械鉆孔或激光鉆孔，最小直徑可以做到0.05mm，增加了設計可布線的區域，但是其外層線路的制作采用的是普通蝕刻(減法)工藝，普通蝕刻(減法)工藝制作線路：最小線寬距約50/50um，且銅厚越厚線路越難蝕刻，蝕刻的毛邊越大，當銅厚度超過20um時，50/50um線寬無法蝕刻制作。因此，金屬熔接互連的方法在線路制作的精細方面還不夠理想，因此在制作工藝上還需要改進優化。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種工藝簡單、結合牢固的下沉式高密度互連板的制作方法，制得的軟硬結合板平整度好、線路更為精細，同時提升了布線密度，增加了設計可布線的區域。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種下沉式高密度互連板的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

1)制作內層軟板；

2)在內層軟板的上下表面或者同一側表面通過加成法工藝制作與外層硬板導通的導通銅柱，對導通銅柱進行電鍍；

3)在內層軟板上下二側或者同一側填充與外層硬板相粘合的絕緣粘合層，并對絕緣粘合層的表面進行研磨使露出導通銅柱；

4)在絕緣粘合層上沉積一層導電種子銅，采用加成法工藝制作外層硬板線路；

5)阻焊、表面處理工序正常加工；

6)下沉區鏤空加工；

7)最后在下沉區底部進行鋼板補強加工。