[發明專利]下沉式高密度互連板的制作方法

有效

• 申請號: 201710089885.0
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN106961808B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 張成立;徐光龍;王強
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 袁忠衛

1.一種下沉式高密度互連板的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

1)制作內層軟板；

2)在內層軟板的上下表面或者同一側表面通過加成法工藝制作與外層硬板導通的導通銅柱，對導通銅柱進行電鍍；

3)在內層軟板上下二側或者同一側填充與外層硬板相粘合的絕緣粘合層，并對絕緣粘合層的表面進行研磨使露出導通銅柱；

4)在絕緣粘合層上沉積一層導電種子銅，采用加成法工藝制作外層硬板線路；

5)阻焊、表面處理工序正常加工；

6)下沉區鏤空加工；

7)最后在下沉區底部進行鋼板補強加工。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步驟1)制作內層軟板具體為：先對內層軟板開料，進行鉆孔及電鍍導通，采用機械鉆孔或者激光鉆孔，然后對內層軟板線路蝕刻，并制作內層軟板線路種子銅。

3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于：所述步驟2)制作導通銅柱前先對內層軟板的上下二側或者同一側制作種子銅，導通銅柱電鍍后再對內層軟板的上下二側或者同一側退作種子銅，然后壓合覆蓋膜。

4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述導通銅柱的直徑最小為0.05mm。

5.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述導通銅柱上可設計走線。

6.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步驟2)或者步驟4)中加成法工藝制作線路的工藝流程為：種種子銅→壓膜→曝光→顯影→電鍍→退膜→退種子銅。

7.據權利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述加成法工藝制作線路的小線寬距為15/15um，銅厚對線路沒有局限性。

8.據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述內層軟板和外層硬板為單層或多層板。

9.據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述下沉區鏤空加工包括內層軟板鏤空或者內層軟板不鏤空兩種情形。