[發(fā)明專利]PI型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710085366.7
• 申請(qǐng)日: 2017-02-17
• 公開（公告）號(hào): CN108454192B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜伯賢;李韋志;李鶯;林志銘;李建輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/08
• 分類號(hào): B32B15/08;B32B27/28;B32B7/10;B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/16;H05K1/03;H05K3/02
• 代理公司: 32312 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)
• 代理人: 周雅卿

本發(fā)明公開了一種PI型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板，從上到下依次包括第一低輪廓銅箔層、上極低介電膠層、芯層、下極低介電膠層和第二低輪廓銅箔層，其中芯層為聚酰亞胺膜，第一、二低輪廓銅箔層的Rz值為0.4?1.0μm，上極低介電膠層和下極低介電膠層的配方中含有聚酰亞胺系樹脂、燒結(jié)二氧化硅、鐵氟龍、氟系樹脂和磷系耐燃劑，使其Dk值為2.0?3.0(10GHz)，且Df值為0.002?0.010(10GHz)，而且第一、二低輪廓銅箔層、上極低介電膠層、芯層和下極低介電膠層所構(gòu)成的疊構(gòu)的接著強(qiáng)度>0.7kgf/cm，且吸水率為0.01?1.5％。故本發(fā)明不但電性良好，而且具備高速傳輸性、低熱膨脹系數(shù)、在高溫濕度環(huán)境下穩(wěn)定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV鐳射鉆孔能力、適合高密度組裝的低反彈力以及極佳的機(jī)械性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及FPC(柔性線路板)用雙面銅箔基板及其制備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PI(聚酰亞胺)型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板。

背景技術(shù)

隨著信息技術(shù)的飛躍發(fā)展，為滿足信號(hào)傳送高頻高速化、散熱導(dǎo)熱快速化以及生產(chǎn)成本最低化，各種形式的混壓結(jié)構(gòu)多層板的設(shè)計(jì)與應(yīng)用應(yīng)運(yùn)而生。印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，對(duì)于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性、高頻率的發(fā)展驅(qū)勢(shì)下，目前被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等。

在高頻領(lǐng)域，無線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著5G通訊、毫米波、航天軍工的加速發(fā)展，高頻高速FPC(柔性電路板)/PCB(印刷電路板)需求業(yè)務(wù)來臨，隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)興起以及移動(dòng)互連終端的普及,快速地處理、傳送信息,成為通訊行業(yè)重點(diǎn)。在通訊領(lǐng)域,未來5G網(wǎng)絡(luò)比4G擁有更加高速的帶寬、更密集的微基站建設(shè),網(wǎng)速更快。應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)與云端運(yùn)算以及新時(shí)代各項(xiàng)寬頻通訊之需求，發(fā)展高速伺服器與更高傳輸速度的手機(jī)已成市場(chǎng)之趨勢(shì)。一般而言，F(xiàn)PC/PCB是整個(gè)傳輸過程中主要的瓶頸，若是欠缺良好的設(shè)計(jì)與電性佳的相關(guān)材料，將嚴(yán)重延遲傳輸速度或造成訊號(hào)損失。這就對(duì)電路板材料提出了很高的要求。此外,當(dāng)前業(yè)界主要所使用的高頻基板主要為L(zhǎng)CP(液晶)板、PTFE(聚四氟乙烯)纖維板，然而也受到制程技術(shù)的限制，對(duì)制造設(shè)備的要求高且需要在較高溫環(huán)境(>280℃)下才可以操作，隨之也造成了其膜厚不均勻，而膜厚不均會(huì)造成電路板的阻抗控制不易；此外，又面臨了不能使用快壓機(jī)設(shè)備，導(dǎo)致加工困難等問題。而其它樹脂類膜雖然沒有上述問題，但面臨電性不佳、接著力太弱或者機(jī)械強(qiáng)度不好等問題。

一般的環(huán)氧樹脂系產(chǎn)品，于下游產(chǎn)業(yè)的小孔徑(<100μm)UV(紫外線)鐳射加工下表現(xiàn)并不理想，容易造成通孔(PTH,Plating Through Hole)孔洞內(nèi)縮，只適合采用在較大孔徑的機(jī)械鉆孔的方式，工藝適應(yīng)性較差。

此外，在多層板及軟硬結(jié)合板的制備時(shí)，由于一般PI型及TPI型銅箔基板的高吸水性，達(dá)到1-2％，會(huì)造成爆板問題，嚴(yán)重影響了良率。

在成本、效能及作業(yè)性方面，LCP、TPI(熱塑性聚酰亞胺)法制備高頻基板，生產(chǎn)需高溫壓合，壓合溫度在280-330℃之間，特別是在生產(chǎn)傳輸性能較優(yōu)的38um以上厚度產(chǎn)品時(shí)，效率低，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種PI型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板，本發(fā)明不但電性良好，同時(shí)具備高速傳輸性、低熱膨脹系數(shù)、在高溫濕度環(huán)境下穩(wěn)定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV鐳射鉆孔能力、適合高密度組裝的低反彈力以及極佳的機(jī)械性能，而且可撓性佳、耐焊錫性高、接著強(qiáng)度佳和尺寸安定性佳，適用于UV鐳射的小于100微米的小孔徑加工，膜厚均勻，阻抗控制良好；另外，涂布法當(dāng)前技術(shù)最多只能涂50微米左右的厚度，本發(fā)明的制備方法可以輕易得到100微米以上的厚膜。