[發(fā)明專利]電子部件模塊及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710083886.4
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN107342266B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中尾彰夫
• 申請（專利權(quán)）人: 新科實業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56;H01L23/552;H05K9/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

本發(fā)明提供一種電子部件模塊及其制造方法，上述電子部件模塊具有在對磁噪聲具備有效的屏蔽效果的同時不會發(fā)生剝離的磁屏蔽層，且具備對電子設(shè)備的組裝和制造的簡化、低高度化的影響較小、通用性較高的結(jié)構(gòu)。電子部件模塊100具有基板101、形成于主表面101a的電子部件102、以使用密封樹脂密封電子部件102的方式形成的樹脂模制層110和形成于樹脂模制層110的樹脂表面110A的薄膜磁屏蔽層170，薄膜磁屏蔽層170具有含有由薄膜單位屏蔽層121～160層壓而成的屏蔽體多重結(jié)構(gòu)的薄膜多重屏蔽層119，薄膜單位屏蔽層121～160具有軟磁性層121a～160a和應(yīng)力差異金屬層121b～160b的層壓結(jié)構(gòu)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多個電子部件按照電子設(shè)備的功能、用途進(jìn)行匯集的電子部件模塊及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來，電子設(shè)備的多功能化有了顯著進(jìn)展，伴隨著小型化和生產(chǎn)效率的提升，模塊化正加速進(jìn)行。模塊化是指，將電子設(shè)備作為具有功能性的統(tǒng)一的“模塊”按元件進(jìn)行分割，使各個元件之間的接口簡單化、規(guī)則化。具有功能性的統(tǒng)一而匯集的多個電子部件被稱作電子部件模塊，存在例如Bluetooth(注冊商標(biāo))、Wi-Fi等無線模塊、將電源電路作為一個元件的電源管理模塊、將傳感器和傳感器啟動電路作為一個元件的傳感器模塊等各種電子部件模塊。

另一方面，在電子設(shè)備中，如果多功能化得到發(fā)展，則在各個模塊中產(chǎn)生的無用輻射和干涉波有可能對其他模塊造成不良影響。因此，在以往的電子設(shè)備中，常常在內(nèi)部設(shè)置屏蔽構(gòu)件來減小無用輻射和干涉波的影響。例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了如下所述的移動電話終端。在該移動電話終端中，在基板一方配置有磁屏蔽片，使之覆蓋幾乎所有安裝于基板一方的多個電子部件，在基板的另一方也配置有磁屏蔽片，使之覆蓋基板的另一方的至少配置有電源線的部分。

另外，在專利文獻(xiàn)2中公開了如下所述的半導(dǎo)體裝置封裝結(jié)構(gòu)。在該半導(dǎo)體裝置封裝結(jié)構(gòu)中，在覆蓋形成于基板上的半導(dǎo)體芯片等多個元件的樹脂封裝體的表面上，形成有具備晶種層(seed layer)、第一屏蔽層、第二屏蔽層以及保護(hù)層的電磁干擾屏蔽層。

而且，在專利文獻(xiàn)3中，公開了一種在收納線圈單元的線圈盒的內(nèi)面粘貼有銅屏蔽體和含有磁片的屏蔽體的車輛。另外，在專利文獻(xiàn)4中，公開了一種半導(dǎo)體裝置，上述半導(dǎo)體裝置具備由多個含有磁屏蔽膜和緩沖膜的結(jié)構(gòu)體層壓而成的異質(zhì)結(jié)構(gòu)磁屏蔽體。

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-104049號公報

專利文獻(xiàn)2：美國專利第9，269，673B1號說明書

專利文獻(xiàn)3：日本特開2014-75975號公報

專利文獻(xiàn)4：日本特開2010-278418號公報

發(fā)明內(nèi)容

通過上述專利文獻(xiàn)1中公開的技術(shù)，可減小對調(diào)幅波接收功能產(chǎn)生影響的噪聲。另外，通過上述專利文獻(xiàn)2中公開的技術(shù)，可減小引起電磁干擾的電磁噪聲。

但是，在專利文獻(xiàn)1中公開的移動電話終端中，在一個基板上安裝有多個按照功能分組的電子部件，該各組分別被分體的金屬制屏蔽罩覆蓋。因此，在專利文獻(xiàn)1的現(xiàn)有技術(shù)中，一塊基板必須被形狀不同的多個金屬制屏蔽罩覆蓋，因而移動電話終端的組裝工作要花費工夫，難以簡化制造。另外，分組后的多個電子部件被安裝于一個基板上，并在該基板整體形成一個磁屏蔽片。因為多個電子部件未以小組單位進(jìn)行劃分(未模塊化)，所以即使只對一組進(jìn)行變更、交換，也必須對基板上所有的組進(jìn)行變更、交換，因此，專利文獻(xiàn)1中公開的移動電話終端存在缺乏通用性的問題。

而且，因為磁屏蔽片必須配置于基板的兩面，所以磁屏蔽體的存在對終端內(nèi)部的低高度化產(chǎn)生影響，而存在難以減小移動電話終端的厚度的問題。