[發明專利]微型貼裝紅外熱釋電傳感器

在審

• 申請號: 201710083200.1
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN106813782A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 路衛華;費建超
• 申請（專利權）人: 東莞傳晟光電有限公司
• 主分類號: G01J5/20
• 分類號: G01J5/20
• 代理公司: 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙)44371
• 代理人: 何恒韜

技術領域

本發明涉及傳感器技術領域，特別涉及一種微型貼裝紅外熱釋電傳感器。

背景技術

紅外熱釋電傳感器是一種常用的紅外探測器件，廣泛應用于非接觸開關及防盜報警等控制裝置中，在自動控制、電器節能、安防等領域具有廣闊的應用前景。目前，貼裝紅外熱釋電傳感器采用陶瓷封接，僅僅適用于數字處理傳感器，同時，感應單元和芯片設置在PCB電路板同一側上，其缺點是：其一、產品是陶瓷封接不能完全屏蔽，信號干擾大；其二、對工頻50/60HZ的干擾的抑制弱；其三、采用陶瓷封接成本高靈活性差；其四、陶瓷和金屬管帽的密封性和可靠性不能保證；其五、感應單元易受芯片的熱輻射干擾。

發明內容

本發明要解決的技術問題是根據上述現有技術的不足，提供一種產品噪音抑制能力強、封接成本低靈活性高、密封性和可靠性高的微型貼裝紅外熱釋電傳感器。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種微型貼裝紅外熱釋電傳感器，包括金屬管體、金屬管帽、基座、PCB電路板、感應單元、傳感器信號調理芯片及若干金屬引線；所述金屬管體與金屬管帽配合封接成金屬殼體，所述金屬殼體之內安裝所述基座，基座上安裝所述PCB電路板，PCB電路板朝向金屬管帽的一側電連接感應單元，PCB電路板朝向金屬管體的一側電連接傳感器信號調理芯片，所述金屬引線插接在基座上并與PCB電路板電連接。

作為對本發明的進一步闡述：

優選地，所述基座的數量為兩個，對稱設置于金屬殼體的兩端；所述兩個基座之間形成一空腔，所述傳感器信號調理芯片容置于該空腔內。

優選地，所述金屬引線的外端向金屬殼體之外伸出，且伸出方向與金屬殼體底面平行；所述金屬引線的內端向PCB電路板方向伸出。

優選地，所述金屬管體及金屬管帽的兩端分別設有用于伸出金屬引線的缺口。

優選地，所述PCB電路板設有若干對應金屬引線的通孔，所述金屬引線的內端插設于所述通孔內。

優選地，該熱釋電傳感器還包括將所述感應單元撐高的支撐結構，所述支撐結構設置于感應單元與PCB電路板之間。進一步，所述支撐結構設置有兩個，對稱設置于感應單元與PCB電路板之間的兩端。

優選地，所述感應單元包括兩個反極性串聯的紅外熱釋電傳感單元。

優選地，所述金屬殼體為方形金屬殼體。

優選地，該熱釋電傳感器還包括濾光片；所述金屬管帽遠離所述金屬管體的頂面上設有窗口，所述濾光片設置在所述窗口中并與所述感應單元相對。

本發明的有益效果是：其一、微型貼裝紅外熱釋電傳感器采用金屬管體與金屬管帽配合封接，能顯著改善產品的噪音抑制能力，特別是提高對高頻的抑制能力，顯著改善各種電子產品的信噪比，靈活適應各種電子產品的小尺寸需求；其二、采用PCB設計，容易集成多功能處理芯片到器件內部，產品系列和后續開發的靈活性好；其三、感應單元和傳感器信號調理芯片分別設置在PCB電路板的不同側，將芯片的熱輻射隔離，避免對感應單元造成干擾而造成誤報的情況，提高傳感器的可靠性和效率。

附圖說明

圖1為微型貼裝紅外熱釋電傳感器的分解結構圖。

圖中：1.金屬管體；2.金屬管帽；3.基座；4.PCB電路板；5.感應單元；51.紅外熱釋電傳感單元；6.傳感器信號調理芯片；7.金屬引線；8.空腔；9.缺口；10.通孔；11.支撐結構；12.濾光片。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作進一步詳細說明。

如圖1所示，本發明為一種微型貼裝紅外熱釋電傳感器，包括金屬管體1、金屬管帽2、基座3、PCB電路板4、感應單元5、傳感器信號調理芯片6及若干金屬引線7；所述金屬管體1與金屬管帽2配合封接成金屬殼體，所述金屬殼體之內安裝所述基座3，基座3上安裝所述PCB電路板4，PCB電路板4朝向金屬管帽2的一側電連接感應單元5，PCB電路板4朝向金屬管體1的一側電連接傳感器信號調理芯片6，所述金屬引線7插接在基座3上并與PCB電路板4電連接。

如圖1所示，所述基座3的數量為兩個，對稱設置于金屬殼體的兩端；所述兩個基座3之間形成一空腔8，所述傳感器信號調理芯片6容置于該空腔8內。