[發明專利]微型貼裝紅外熱釋電傳感器

在審

• 申請號: 201710083200.1
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN106813782A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 路衛華;費建超
• 申請（專利權）人: 東莞傳晟光電有限公司
• 主分類號: G01J5/20
• 分類號: G01J5/20
• 代理公司: 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙)44371
• 代理人: 何恒韜

1.微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：包括金屬管體、金屬管帽、基座、PCB電路板、感應單元、傳感器信號調理芯片及若干金屬引線；所述金屬管體與金屬管帽配合封接成金屬殼體，所述金屬殼體之內安裝所述基座，基座上安裝所述PCB電路板，PCB電路板朝向金屬管帽的一側電連接感應單元，PCB電路板朝向金屬管體的一側電連接傳感器信號調理芯片，所述金屬引線插接在基座上并與PCB電路板電連接。

2.根據權利要求1所述的微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：所述基座的數量為兩個，對稱設置于金屬殼體的兩端；所述兩個基座之間形成一空腔，所述傳感器信號調理芯片容置于該空腔內。

3.根據權利要求2所述的微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：所述金屬引線的外端向金屬殼體之外伸出，且伸出方向與金屬殼體底面平行；所述金屬引線的內端向PCB電路板方向伸出。

4.根據權利要求3所述的微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：所述金屬管體及金屬管帽的兩端分別設有用于伸出金屬引線的缺口。

5.根據權利要求3所述的微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：所述PCB電路板設有若干對應金屬引線的通孔，所述金屬引線的內端插設于所述通孔內。

6.根據權利要求1所述的微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：該熱釋電傳感器還包括將所述感應單元撐高的支撐結構，所述支撐結構設置于感應單元與PCB電路板之間。

7.根據權利要求6所述的微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：所述支撐結構設置有兩個，對稱設置于感應單元與PCB電路板之間的兩端。

8.根據權利要求1所述的微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：所述感應單元包括兩個反極性串聯的紅外熱釋電傳感單元。

9.根據權利要求1所述的微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：所述金屬殼體為方形金屬殼體。

10.根據權利要求1～9中任意一項所述的微型貼裝紅外熱釋電傳感器，其特征在于：該熱釋電傳感器還包括濾光片；所述金屬管帽遠離所述金屬管體的頂面上設有窗口，所述濾光片設置在所述窗口中并與所述感應單元相對。