[發(fā)明專利]無源元件封裝件和包括該無源元件封裝件的半導(dǎo)體模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710082929.7
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN107275312A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金瑩宰;李柏雨;姜泰宇;張在權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/31;H01L25/16
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 劉燦強,邱玲

本申請要求于2016年4月6日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2016-0042411號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，該韓國專利申請的內(nèi)容通過引用全部包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明構(gòu)思的實施例涉及一種封裝件和一種半導(dǎo)體模塊，更具體地，涉及一種基于無源元件的無源元件封裝件和一種包括該無源元件封裝件的半導(dǎo)體模塊。

背景技術(shù)

減小半導(dǎo)體器件組件的尺寸并改善其電學(xué)特性的需求已經(jīng)增加。通常，減小半導(dǎo)體器件組件的尺寸來減小半導(dǎo)體模塊的尺寸。半導(dǎo)體模塊可以是電子組件或其中至少一個有源元件和至少一個無源元件布置在單板基板上的電子組件的超集結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體模塊通常被稱為模塊組件。有源元件是以半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體封裝件的形式。半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體封裝件可以僅包括有源元件，但是也可以包括有源元件和無源元件兩者。無源元件可以例如是電阻器、電感器、電容器等。通常，半導(dǎo)體模塊具有多于有源元件的無源元件，無源元件占據(jù)板基板的大部分。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明構(gòu)思的實施例可以提供一種可以減小半導(dǎo)體模塊的尺寸的無源元件封裝件和一種包括該無源元件封裝件的半導(dǎo)體模塊。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實施例，提供了一種無源元件封裝件，所述無源元件封裝件包括：第一基板；多個第一無源元件，設(shè)置在第一基板上；第二基板，設(shè)置在所述多個第一無源元件上；多個第二無源元件，設(shè)置在第二基板上；密封件，密封所述多個第一無源元件和所述多個第二無源元件。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實施例，提供了一種半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊包括：模塊基板；至少一個有源元件封裝件，設(shè)置在模塊基板上；無源元件封裝件，設(shè)置在模塊基板上，所述無源元件封裝件具有堆疊有多個無源元件的堆疊結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實施例，提供了一種無源元件封裝件，所述無源元件封裝件包括：多個無源元件，分成多個組，每組包括所述多個無源元件中的兩個或更多個；多個堆疊的基板，其中，所述多個堆疊的基板中的每個基板設(shè)置在兩組無源元件之間以形成在一組無源元件與所述多個基板中的一個基板之間交替的堆疊結(jié)構(gòu)。每個基板通過引線或基板之間的基板連接端子電連接到相鄰的基板。

附圖說明

圖1是根據(jù)實施例的無源元件封裝件的剖視圖。

圖2至圖6是根據(jù)實施例的無源元件封裝件的剖視圖。

圖7是根據(jù)實施例的包括具有堆疊結(jié)構(gòu)的無源元件的半導(dǎo)體模塊的剖視圖。

圖8至圖14是根據(jù)實施例的包括具有堆疊結(jié)構(gòu)的無源元件的半導(dǎo)體模塊的剖視圖。

圖15A至圖15H是制造圖1的無源元件封裝件的方法的剖視圖。

圖16A至圖16D是制造圖11的半導(dǎo)體模塊(包括用于模塊的密封件)的方法的剖視圖。

具體實施方式

圖1是根據(jù)實施例的無源元件封裝件100的剖視圖。

參照圖1，根據(jù)實施例，無源元件封裝件100包括基板110-1和110-2、無源元件120-1和120-2、引線130、密封件140和外部連接端子150。

根據(jù)實施例，基板110-1和110-2包括位于無源元件封裝件100的底部上的第一基板110-1和在第一基板110-1上方的第二基板110-2。根據(jù)本實施例的無源元件封裝件100具有兩層的堆疊結(jié)構(gòu)，其中，無源元件120-1和120-2以兩層堆疊。因此，無源元件封裝件100包括兩個基板，即，第一基板110-1和第二基板110-2。如圖1中所示，第一基板110-1具有比第二基板110-2大的面積以在第一基板110-1與第二基板110-2之間提供足夠的引線鍵合空間、在無源元件封裝件100的下方提供用于布置外部連接端子150的足夠的空間等。

根據(jù)實施例，第一基板110-1和第二基板110-2是無源元件120-1和120-2安裝在其上并且包括形成在其上的布線的支撐基板。例如，第一基板110-1和第二基板110-2包括布線形成在其上的主體層以及覆蓋主體層并保護布線的上保護層和下保護層。第一基板110-1和第二基板110-2的布線經(jīng)由焊料125電連接到安裝在第一基板110-1和第二基板110-2上的無源元件120-1和120-2。另外，外部連接端子150布置在第一基板110-1的下表面上，所述下表面與無源元件120-1安裝在其上的表面相對，無源元件120-1和120-2通過第一基板110-1的布線電連接到外部連接端子150。