[發(fā)明專利]無源元件封裝件和包括該無源元件封裝件的半導(dǎo)體模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710082929.7 | 申請日： | 2017-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN107275312A | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金瑩宰;李柏雨;姜泰宇;張在權(quán) | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286 | 代理人： | 劉燦強,邱玲 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無源 元件 封裝 包括 半導(dǎo)體 模塊 | ||
1.一種無源元件封裝件，所述無源元件封裝件包括：
第一基板；
多個第一無源元件，設(shè)置在第一基板上；
第二基板，設(shè)置在所述多個第一無源元件上；
多個第二無源元件，設(shè)置在第二基板上；以及
密封件，密封所述多個第一無源元件和所述多個第二無源元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源元件封裝件，其中，第一基板通過引線或位于第一基板與第二基板之間的基板連接端子電連接到第二基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源元件封裝件，所述無源元件封裝件還包括設(shè)置在第一基板和第二基板中的一個上的至少一個有源元件，
其中，所述至少一個有源元件設(shè)置在位于第一基板上的所述多個第一無源元件之間或位于第二基板上的所述多個第二無源元件之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源元件封裝件，所述無源元件封裝件還包括設(shè)置在第一基板的下表面上的外部連接端子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源元件封裝件，所述無源元件封裝件還包括：
至少一個上基板，設(shè)置在所述多個第二無源元件的上表面上；以及
多個上無源元件，設(shè)置在所述至少一個上基板上。
6.一種半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊包括：
模塊基板；
至少一個有源元件封裝件，設(shè)置在模塊基板上；以及
無源元件封裝件，設(shè)置在模塊基板上，所述無源元件封裝件具有堆疊有多個無源元件的堆疊結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體模塊，其中，無源元件封裝件包括
設(shè)置在模塊基板上的第一基板，設(shè)置在第一基板上的第二基板，所述多個無源元件，密封所述多個無源元件的密封件，
所述多個無源元件包括設(shè)置在第一基板上的多個第一無源元件和設(shè)置在第二基板上的多個第二無源元件，
無源元件封裝件通過布置在第一基板的下表面上的外部連接端子安裝在模塊基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體模塊，其中，第一基板通過引線或位于第一基板與第二基板之間的基板連接端子電連接到第二基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體模塊，其中，無源元件封裝件還包括設(shè)置在第一基板上的在所述多個第一無源元件之間的至少一個第一有源元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體模塊，其中，無源元件封裝件還包括設(shè)置在所述多個第二無源元件上的至少一個上基板和設(shè)置在所述至少一個上基板上的多個上無源元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體模塊，其中，無源元件封裝件包括：
多個第一無源元件，設(shè)置在模塊基板上；
第一基板，設(shè)置在所述多個第一無源元件上；以及
多個第二無源元件，設(shè)置在第一基板上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體模塊，其中，第一基板通過引線或位于第一基板與模塊基板之間的基板連接端子電連接到模塊基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體模塊，其中，無源元件封裝件還包括設(shè)置在位于第一基板下方的模塊基板上方并在所述多個第一無源元件之間的至少一個第一有源元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊還包括密封所述至少一個有源元件封裝件和無源元件封裝件的模塊密封件。
15.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體模塊，其中，所述至少一個有源元件封裝件具有封裝結(jié)構(gòu)或半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)。
16.一種無源元件封裝件，所述無源元件封裝件包括：
多個無源元件，分成多個組，每組包括所述多個無源元件中的兩個或更多個；以及
多個堆疊的基板，其中，所述多個堆疊的基板中的每個基板設(shè)置在兩組無源元件之間以形成在一組無源元件與所述多個基板中的一個基板之間交替的堆疊結(jié)構(gòu)，
其中，每個基板通過引線或位于基板之間的基板連接端子電連接到相鄰的基板。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的無源元件封裝件，所述無源元件封裝件還包括密封所述多個無源元件的密封件。
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